5月31日消息，据台湾媒体报道，截至2022年5月，晶圆代工龙头大厂台积电全球专利申请总数已超过7.5 万件，已获得的专利超过5.2万件，在台湾地区的专利申请数连续6 年高居第一。

近日，全球领先的半导体制造企业台积电（TSMC）宣布，其位于日本熊本县的全新工厂将于2月24日正式投入运营。据悉，这间工厂在正式投产之前就已经进行了投片试产，为未来的生产奠定了坚实的基础。

近日，有消息称，全球最大晶圆代工企业台湾积体电路制造公司（以下简称台积电）位于日本熊本的新建厂房产能已被预定一空，其中，索尼和本田成为最大客户。这一消息一经传出，引发了市场对全球半导体产业供应短缺的关注，以及对电子产品和汽车制造商未来发展的期待。

近日，据消息称台积电公司凭借其最新的sub-7nm制程技术，赢得了大量的人工智能芯片订单。

4月7日消息，据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键机台必须等待最多18个月才能交付，因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。

台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）作为全球领先的芯片制造商，一直备受业界关注。据台湾《经济日报》近日报道，台积电在相隔三年后，有望在2024年针对部分成熟制程恢复价格折让。这一消息引发了市场关注，意味着台积电在充分考虑市场竞争和客户需求后，做出了相应的策略调整。

4月21日，据台媒最新消息，晶圆代工龙头台积电为了更好地留住人才，将对现有超过5万名员工全面实施买股补助的员工持股信托制度。据悉，台积电的补助比重约在15%以下，有望于今年7月开始实施，这是台积电成立以来首次补助员工购买自家股票。另外，台积

台积电此前已确定将在竹科宝山二期兴建Fab 20超大型晶圆厂，未来在此生产2nm。设备业者指出，台积电Fab 20厂区将分为第一期到第四期、共兴建4座12吋晶圆厂，预计2024年下半年进入风险性试产，2025年进入量产。台积电2nm制程将采用纳米层片（Nanosheet）的环绕闸极（GAA）晶体管架构，技术开发进度符合预期。

近日，有关日本政府将为台湾半导体制造公司（台积电）在熊本县建设的第二座晶圆厂提供约7300亿日元（约合人民币440亿元）补贴的传闻引起了广泛关注。这一举措被视为日本政府加强本国半导体产业竞争力的重要步骤，同时也体现了台积电在全球半导体产业链中的重要地位。

8月11日消息，据外媒报导，前台积电共同营运长蒋尚义在接受电脑历史博物馆(CHM) 专访时谈到，多年前全球曾热衷发展18 吋晶圆，但基于一个原因，让张忠谋决定停止台积电18 吋(450mm)晶圆生产，并将资源全力放在12 吋晶圆先进制程，造就了台积电先进制程全球市占率领先地位。而这个主要原因就是当时英特尔与三星的资本实力大于台积电，发展18 吋晶圆对台积电有害无益。

近日，德国政府宣布成功化解预算危机，为吸引台积电、英特尔等半导体企业投资设厂，德国政府决定保持对相关企业的补贴政策不变。这一决定对于德国半导体产业的发展以及全球半导体产业的竞争格局具有重要意义。

台湾半导体制造巨头台积电已经成功协商，将在欧洲新建一家工厂，专攻车用MCU（微控制器）的生产。

台积电是全球最大的半导体代工厂，其先进制程技术一直引领着行业的发展。近日，台积电官方证实，其高雄厂将导入2nm制程技术，成为该公司第三个2nm生产基地，预计2025年进行量产。

5月4日消息，在英特尔的一季度财报发布后，市场研究公司Northland Capital Market 发布一份报告，认为英特尔在1000 亿美元代工市场的地位被低估，尤其是涉及到更先进制程时，英特尔是台积电之外的最佳选择，比如台积电和英特尔都在积极推进的3nm制程。

众所周知，中国台湾地区在全球半导体产业当中扮演的极为重要的角色。不论是在半导体制造，还是芯片设计领域，台湾都拥有着较强的实力。根据SIA的数据显示，2020年，台湾在全球半导体产能当中的占比排名第一，达到了22%。而在纯晶圆代市场，台湾占据了约占全球1/3的芯片生产能力。在10nm以下的先进制程逻辑芯片市场，台湾则占据了全球92%以上的产能。