6月13日消息，面对因大陆疫情封控、通货膨胀等因素带来的市场需求疲软状况，业界都在期望618电商购物节对于市场需求的刺激，能够带动三季度电子产业链传统旺季的拉货力度。

台积电此前已确定将在竹科宝山二期兴建Fab 20超大型晶圆厂，未来在此生产2nm。设备业者指出，台积电Fab 20厂区将分为第一期到第四期、共兴建4座12吋晶圆厂，预计2024年下半年进入风险性试产，2025年进入量产。台积电2nm制程将采用纳米层片（Nanosheet）的环绕闸极（GAA）晶体管架构，技术开发进度符合预期。

近日，全球半导体巨头台积电（TSMC）宣布，其研发的1.4nm制程技术已成功命名为A14，并有望于2027-2028年实现量产。这一消息无疑为全球半导体产业带来了新的发展机遇和挑战。

近日，台积电（TSMC）宣布其晶圆代工业务的报价将冻涨，为期一年。

近日，有关台积电（TSMC）可能不再考虑进驻龙潭园区三期的消息引起了广泛关注。据悉，这一消息源于一份内部文件的泄露，该文件显示，台积电已经暂停了在龙潭园区三期的扩产计划。然而，这一消息在社会上引发了广泛的争议，许多当地居民对此表示强烈反对。

8月11日消息，据外媒报导，前台积电共同营运长蒋尚义在接受电脑历史博物馆(CHM) 专访时谈到，多年前全球曾热衷发展18 吋晶圆，但基于一个原因，让张忠谋决定停止台积电18 吋(450mm)晶圆生产，并将资源全力放在12 吋晶圆先进制程，造就了台积电先进制程全球市占率领先地位。而这个主要原因就是当时英特尔与三星的资本实力大于台积电，发展18 吋晶圆对台积电有害无益。

8月17日消息，据韩国媒体Infostock Daily报导，三星将在第四季扩产4nm制程，产能将从每月1.5 万片提升至2 万片，总投资金额约达5万亿韩元（约合人民币258.8亿元）。

5月4日消息，在英特尔的一季度财报发布后，市场研究公司Northland Capital Market 发布一份报告，认为英特尔在1000 亿美元代工市场的地位被低估，尤其是涉及到更先进制程时，英特尔是台积电之外的最佳选择，比如台积电和英特尔都在积极推进的3nm制程。

5月7日消息，IBM宣布已推出全球首颗2nm制程芯片，新一代芯片较此前7nm制程耗电量减少75%，输

近日，据多家媒体报道，苹果公司计划大幅砍减M2芯片的产量，这意味着该公司将减少对台积电等供应商的订单量。

近日，据消息称台积电公司凭借其最新的sub-7nm制程技术，赢得了大量的人工智能芯片订单。

7月25日消息，根据印度当地媒体《印度斯坦时报》 的报导，知情人士得消息指出，在印度2021 年两次访问台湾商讨半导体合作后，包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周（还不确定具体的时间）内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂，以及与当地厂商合作的情况。

7月12日消息，昨日半导体研究机构ICinsights公布了基于2022年6月业绩统计的台湾前十大半导体供应商。数据显示，台湾前 10 位半导体供应商 6 月份的半导体销售额较 5 月份下降了 5%，其中包括台积电、联发科、瑞昱、联咏（Novatek）、力晶（Powerchip）、南亚科技在内的7家公司出现下滑。

近日，有关苹果修正订单导致台积电 3nm 产能未达预期的消息在业界引起了广泛关注。作为全球领先的芯片代工企业，台积电一直备受市场关注。这一消息意味着台积电在 3nm 制程工艺方面的产能扩张将受到一定影响，也为全球芯片产业的发展带来了新的变数。

5月31日消息，据台湾媒体报道，截至2022年5月，晶圆代工龙头大厂台积电全球专利申请总数已超过7.5 万件，已获得的专利超过5.2万件，在台湾地区的专利申请数连续6 年高居第一。