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近日,全球半导体产业再次传来重磅消息,台积电(TSMC)位于日本的熊本厂将于明年第四季度正式量产,月产能高达55万片晶圆。这一举措无疑将为全球半导体市场注入新的活力,同时也展现了我国在半导体领域的国际竞争力。
近日,全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布,将加速推进先进封装技术的扩产计划,并对CoWoS等先进封装技术的产能目标进行上调。此举旨在满足日益增长的芯片需求,巩固其在全球半导体产业中的领导地位。
最新消息,据半导体厂商透露,联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式,包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。
近日,市场分析师指出,全球半导体制造巨头台积电(TSMC)在过去一年内晶圆均价实现了22%的增长,其中,N3(3纳米)工艺的推出被认为是这一增长的主要推动力。这一数据再次证明了台积电在先进制程技术领域的领先地位,同时也反映出全球半导体市场对高性能芯片的强劲需求。
近日,全球半导体巨头台积电(TSMC)曝光了其1nm晶圆厂计划,拟在中国台湾嘉义地区建设新厂,预计2030年实现量产。这一消息引发了业界的高度关注,预示着全球半导体产业将迈入一个新的纪元。
近日,有消息透露,AMD下一代处理器Zen 5C有望采用台积电3nm及三星4nm制程进行制造。这一消息引发了业界对处理器市场竞争格局的关注。
近年来,随着全球半导体产业的迅速发展,封装技术日新月异,台积电作为全球领先的半导体制造商,始终站在行业技术前沿。近日,台积电宣布将持续扩大CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装产能,预计一季度将达到17000片晶圆/月,进一步巩固其在封装技术领域的竞争优势。
近日,全球半导体产业的领军企业台积电(TSMC)宣布,其位于日本的芯片工厂项目进展顺利,预计将于2024年2月建成并投入使用。这一消息引起了广泛关注,显示出台积电在全球芯片产业中的领导地位,以及日本在半导体产业链中的重要地位。
5月4日消息,在英特尔的一季度财报发布后,市场研究公司Northland Capital Market 发布一份报告,认为英特尔在1000 亿美元代工市场的地位被低估,尤其是涉及到更先进制程时,英特尔是台积电之外的最佳选择,比如台积电和英特尔都在积极推进的3nm制程。
8月17日消息,据韩国媒体Infostock Daily报导,三星将在第四季扩产4nm制程,产能将从每月1.5 万片提升至2 万片,总投资金额约达5万亿韩元(约合人民币258.8亿元)。
近日,台积电宣布已经获得了中国大陆先进芯片代工厂的大量订单。
4月10日消息,日前,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger) 到访台湾,除了与ABF 载板大厂欣兴电子会谈,保障产能供应之外,还再次与台积电高层进行了会面。此次英特尔与台积电会面,除了针对先前的先进制程订单再次进行确认与了解之外,更大的重点则放在台积电的成熟制程上,基辛格希望借由台积电成熟制程产能的协助,以缓解当前市场短缺的网络芯片生产问题。
据最近的消息,三星电子公司的4纳米(nm)制程工艺,良品率已经接近台积电公司。
随着人工智能技术的不断发展,全球半导体产业正迎来新一轮的繁荣。据台湾媒体报道,台积电(TSMC)作为全球最大的半导体代工企业,其六大AI客户群预计在明年将增加投片需求。这一消息再次证实了台积电在全球半导体产业的领先地位。
8月23日消息,据外媒VideoCardz报导,英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外,同时采用了Chiplet设计,可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠,再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装,使得相关性能能够大幅度提升。
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