据最近的消息，三星电子公司的4纳米（nm）制程工艺，良品率已经接近台积电公司。

近日，台积电（TSMC）宣布其晶圆代工业务的报价将冻涨，为期一年。

8月23日消息，据外媒VideoCardz报导，英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外，同时采用了Chiplet设计，可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠，再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装，使得相关性能能够大幅度提升。

5月7日消息，IBM宣布已推出全球首颗2nm制程芯片，新一代芯片较此前7nm制程耗电量减少75%，输

9月18日，据外媒报道，台积电已经正式宣布启动2nm工艺的研发，并将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。按照台积电的说法，2nm工艺预计需要研发4年时间，最快要到2024年才能够进入批量生产。而在2024年之前，5nm和3nm工艺

6月13日消息，面对因大陆疫情封控、通货膨胀等因素带来的市场需求疲软状况，业界都在期望618电商购物节对于市场需求的刺激，能够带动三季度电子产业链传统旺季的拉货力度。

近日，全球半导体巨头台积电（TSMC）宣布，其研发的1.4nm制程技术已成功命名为A14，并有望于2027-2028年实现量产。这一消息无疑为全球半导体产业带来了新的发展机遇和挑战。

近日，有关台积电（TSMC）可能不再考虑进驻龙潭园区三期的消息引起了广泛关注。据悉，这一消息源于一份内部文件的泄露，该文件显示，台积电已经暂停了在龙潭园区三期的扩产计划。然而，这一消息在社会上引发了广泛的争议，许多当地居民对此表示强烈反对。

8月17日消息，据韩国媒体Infostock Daily报导，三星将在第四季扩产4nm制程，产能将从每月1.5 万片提升至2 万片，总投资金额约达5万亿韩元（约合人民币258.8亿元）。

7月12日消息，昨日半导体研究机构ICinsights公布了基于2022年6月业绩统计的台湾前十大半导体供应商。数据显示，台湾前 10 位半导体供应商 6 月份的半导体销售额较 5 月份下降了 5%，其中包括台积电、联发科、瑞昱、联咏（Novatek）、力晶（Powerchip）、南亚科技在内的7家公司出现下滑。

根据最新消息，德国政府计划投入200亿欧元（约合238亿美元）在本国推动半导体生产，其中75%的资金已被全球领先的半导体制造商英特尔和台积电锁定。

近日，全球半导体产业巨头台积电（TSMC）宣布，将在我国台湾嘉义县科学园区（以下简称“嘉科”）投资5000亿元新台币，用于建设六座先进封装工厂。

近日，台积电宣布已经获得了中国大陆先进芯片代工厂的大量订单。

现年80岁的林本坚，自今年4月底辞任力积电独立董事暨薪酬委员会委员之后，开始将主要精力放到了半导体人才培养方面。目前，林本坚是台湾中研院院士、台湾清大特聘讲座教授，并担任去年12月正式成立的台湾清大半导体学院院长。

近日，据产业链人士透露，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）有望在明年大幅提高先进封装产能，以满足客户持续增长的需求。得益于众多IC设计企业在先进封装技术方面的积极布局，台积电明年月产能预计将实现120%的同比增长。这一消息凸显出全球半导体产业对先进封装技术的重视和市场需求的高速增长。