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近日,俄罗斯政府提出了一项产业发展路线图,目标是在 2027 年实现 28nm 芯片的量产。此举旨在提升俄罗斯在半导体产业的竞争力,减少对外国供应商的依赖。根据规划,俄罗斯将投资大量资金用于研发和建设国内芯片生产线,以实现 28nm 芯片的自主生产。
近日,市场研究机构Strategy Analytics发布报告称,在28nm量产十年后,目前台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年,28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元(约486.72 亿元人民币),其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额,达54.11亿美元。
近日,为提升中国台湾地区半导体产业的竞争力,台湾当局宣布将拨款 8 亿新台币,用于辅助中小芯片公司采用 28nm 以下制程技术。这一政策旨在进一步推动台湾半导体产业向更高端的技术领域发展,以应对全球市场的竞争。
近日,据业界消息,中国大陆的28nm半导体生产扩产步伐放缓,引发了低端和移动DDI (Digital Display Interface) 市场价格竞争的加剧。这一现象进一步凸显了全球半导体产业的供需失衡,以及中国大陆在半导体领域的挑战。
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