6月21日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能计算、 车用与工控等领域的产业结构性需求增长，成为支持中长期晶圆代工市场增长的关键动能。

6月14日，证监会网站发布消息称，根据有关规定，经审阅上海证券交易所审核意见及公司注册申请文件，证监会同意合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。同一天，晶合集成也公布了2021年度的业绩，营收暴增258.53%至54.21亿元，净利润实现扭亏为盈，达17.29亿元。

3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板IPO申请成功获得通过。根据晶合集成招股书显示，晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12吋晶圆代工企业，计划总投资超千亿元，规划分三期建设，规划总产能降达32万片/月。晶合集成致力于研发并应用行业先进的制程技术，为客户提供多种制程节点、不同技术平台的晶圆代工服务。