3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板IPO申请成功获得通过。

根据晶合集成招股书显示，晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12吋晶圆代工企业，计划总投资超千亿元，规划分三期建设，规划总产能降达32万片/月。晶合集成致力于研发并应用行业先进的制程技术，为客户提供多种制程节点、不同技术平台的晶圆代工服务。

目前，晶合集成已建立150~90nm制程节点的12吋晶圆代工平台，并实现量产，正在进行55nm制程节点的12 吋晶圆代工平台的研发，而在以上制程的发展下，晶合集成已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等产品应用技术平台的晶圆代工技术能力。

现阶段晶合集成代工的主要产品为面板显示驱动晶片，广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品。累计2020 年度，晶合集成12 吋晶圆代工年产能达约26.62 万片。

根据调查机构《Frost&Sullivan》统计，不含外资控股企业，晶合集成已成为中国营收第三大、12 吋晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。

从财务数据来看，2018至2020年晶合集成营收分别为：2.18亿、5.34亿、15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。但是，在净利润方面，晶合集成一直处于巨额亏损中。比如2020年，晶合集成的净利润就亏损了12.58 亿元。

从营收来源来看，晶合集成绝大部分的收入来自于DDIC工艺平台晶圆代工，在2018-2020年的营收当中的占比分别高达99.96%、99.99%和98.15%。

从具体的不同节点的制程工艺所贡献的营收占比来看，90nm目前是晶合集成收入占比最高的制裁节点，占比高达53.09%。其次是110nm，占比26.94%；150nm的占比为。19.97%。

虽然晶合集成一直处于亏损当中，但是晶合集成的研发投入仍保持着快速上涨。招股书显示，2018 年至 2020 年，晶合集成研发费用分别为 13,121.36 万元、17,017.80 万元及24,467.56 万元，占营业收入比重分别为 60.28%、31.87%及 16.18%。

股权结构方面，截至上会稿发布，合肥建投控制晶合集成52.99%的股份，力晶科技持股27.44%。

▲晶合集成股权结构

另外，招股书还指出，晶合集成本次拟募资120亿元，将全部投入12 吋晶圆制造二厂的兴建计划。该计划将利用一期建设工程所建设的二厂厂房主体，建置一条产能为月产能4 万片的12 吋晶圆代工生产线，建置完成后将用于生产包括电源管理芯片（ PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS 图像感测晶片（CIS）等芯片晶圆。另外，将建设一条微生产线，用于OLED 显示驱动与逻辑制程技术开发试产，总投资金额约为165 亿元，其中建设投资为155 亿元，流动资金为10 亿元。

目前全球晶圆代工产能紧缺，众多的芯片都出现了缺货。正因为如此，晶合集成拟针对当前市场供应吃紧的汽车电子、5G等应用领域投资建设新产能，而随着晶合集成的产能和业务规模的进一步扩大，也有望助力晶合集成转亏为盈。

编辑：芯智讯-林子