高通公司今天正式宣布了其下一代个人电脑（PC）处理器的计划，这款新芯片将被命名为骁龙X系列。这一消息标志着高通在持续扩大其移动设备和连接业务的同时，也在努力进军日益增长的个人计算市场。

圣地亚哥，美国 - 高通公司，全球领先的无线通信技术企业，最近的一项声明中提到，他们正在研发的骁龙8Gen 4系列系统级芯片（SoC）有可能采用台积电的N3E工艺制造。这一消息已经引发了业界对未来移动处理器性能的热烈讨论。

5月20日晚间19:00，高通在“2022骁龙之夜”活动中正式发布了新一代的骁龙8 Gen1的升级版产品，只不过名字并不是之前大家所想的“骁龙8 Gen1+”，而是“骁龙8＋ Gen1”芯片。同时高通还发布了第一代的骁龙7芯片。这两款芯片预计今年第三季商用。

高通公司宣布，他们将向韩国汽车制造商现代汽车集团（Hyundai Motor Group）提供骁龙汽车座舱平台，以推动智能汽车技术的创新发展。

近日，有媒体报道称，全球知名芯片制造商高通公司计划在 10 月份发布最新一代旗舰处理器骁龙 8Gen3。这款处理器作为骁龙 8Gen2 的继任者，将再次引领智能手机市场新一轮的竞争。随着越来越多的手机厂商加入竞争，骁龙 8Gen3 的发布将为消费者带来更多高性能、高性价比的智能手机选择。