每周半导体市场行情监测 | 89期

5月23日消息，由于国际局部争端突起、国内外疫情反复、供应链稳定性以及供需矛盾变化，2022年以来半导体市场产品价格、生产交付以及供应保障等各环节均受到了不同程度的影响。且从披露的财报数据来看，部分公司的生产经营状况已在悄然改变。

内存市场疲软和美国对中国半导体生产商的制裁将导致2023年半导体资本支出预计下降-19%（IC Insights）； 化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元，2021-2027年间复合年增长率为16%（Yole）； 预期下半年DRAM营收恐将较上半年骤减40%，全年DRAM营收将下滑18% （IC Insights）； 22Q3全球GPU出货跌超25%，创09年以来最大跌幅（JPR）

这是针对最大适用性优化的Chiplet互连规范，可实现低成本 和高能效实施。 德克萨斯州奥斯汀2022年7月20日 / / -- 今天，为所有人带来超大规模创新的非营利组织"开放计算项目基金会"...

据国际数据公司（IDC）最近发布的一份报告显示，预计2022年全球半导体封测代工市场规模将同比下降13.3%，这将是该行业自2012年以来的最大年度下滑。

5月3日消息，半导体硅片（硅晶圆）第一季出货面积达36.79亿平方英吋，一举刷新了单季出货面积的历史新高纪录。国际半导体产业协会（SEMI）表示，许多新半导体晶圆厂投资，半导体硅片供给将持续吃紧。

4月12日，国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》（Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (WWSEMS) Report）指出，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。其中，中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场。

近日，三星电子宣布其Q1半导体库存价值已经超过30万亿韩元（约合2650亿美元），但库存周转率同时也降至了3.5，这一数据引起了市场的关注和担忧。

据日本共同社报道，知情人士透露，拜登政府计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围，旨在配合日本升级后的限制，东京将从7月起在现有清单中添加23种设备，其中部分将超出美国目前的限制，如先进制程所需的各种用于清洁、蚀刻的尖端设备。

* 应用PIM的“GDDR6-AiM”产品将在权威国际学术大会上亮相 * 通过在内存中加入计算功能，得以最大限度地提高数据处理速度 * 低电压运行可提高能效，减少碳排放，从而改善ESG表现...

近日，韩国半导体产业的多家知名企业宣布成立无晶圆厂联盟，旨在推动产业自主创新，减少对外部供应链的依赖。该联盟将集中资源，加强技术研发和人才培养，助力韩国半导体产业在全球竞争中保持领先地位。

导语：最新情况显示，美国SWB工业和安全局（BIS）在其官网公布了一系列更全面的出口管制新规，欲限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。今天，据此前财联社消息，美国SWB工业和安全局（BIS）以所谓的维护GJ

5月19日消息，半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与消费额差距巨大。以2021年为例，中国大陆制造的半导体价值为312亿美元，与整个中国大陆的芯片消费市场（1865亿美元）相比。

* 转型成就斐然：半导体供应短缺带来成本增加，但营业利润大幅提高 * 营业收入为83亿欧元（2020年：80亿欧元），高于公司此前预测 * 调整后的息税前利润率为1.8%，略高于公司指引性...