每周半导体市场行情监测 | 89期

5月23日消息，由于国际局部争端突起、国内外疫情反复、供应链稳定性以及供需矛盾变化，2022年以来半导体市场产品价格、生产交付以及供应保障等各环节均受到了不同程度的影响。且从披露的财报数据来看，部分公司的生产经营状况已在悄然改变。

内存市场疲软和美国对中国半导体生产商的制裁将导致2023年半导体资本支出预计下降-19%（IC Insights）； 化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元，2021-2027年间复合年增长率为16%（Yole）； 预期下半年DRAM营收恐将较上半年骤减40%，全年DRAM营收将下滑18% （IC Insights）； 22Q3全球GPU出货跌超25%，创09年以来最大跌幅（JPR）

导语：外媒专业机构最新认为，在2023年，半导体组件制造商和分销商以及设备制造商都将面临微妙的供应链环境。2020 年因为疫情而错过生产计划导致 2021 年大部分时间供应不足，就在半导体供应链开始顺利的时候，地缘政治的影响又导致某些行业供过于求，而其他行业则严重短缺。

全球主要半导体上市公司纷纷公布了Q2财报，哪家表现最为亮眼？财报的背后又蕴含了那些最新的市场动态？数据不会说谎，芯八哥带来最新解读。

这是针对最大适用性优化的Chiplet互连规范，可实现低成本 和高能效实施。 德克萨斯州奥斯汀2022年7月20日 / / -- 今天，为所有人带来超大规模创新的非营利组织"开放计算项目基金会"...

5月3日消息，半导体硅片（硅晶圆）第一季出货面积达36.79亿平方英吋，一举刷新了单季出货面积的历史新高纪录。国际半导体产业协会（SEMI）表示，许多新半导体晶圆厂投资，半导体硅片供给将持续吃紧。

4月12日，国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》（Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (WWSEMS) Report）指出，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。其中，中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场。

据国际数据公司（IDC）最近发布的一份报告显示，预计2022年全球半导体封测代工市场规模将同比下降13.3%，这将是该行业自2012年以来的最大年度下滑。

近日，全球知名电子元件制造商三星电机（Samsung Electro-Mechanics）宣布，将积极布局新兴领域，计划开发半导体封装玻璃基板、汽车电子混合透镜等创新产品。这一举措旨在进一步拓展公司的产品线，提升市场竞争力，为全球电子产业的发展贡献力量。

近日，三星电子宣布其Q1半导体库存价值已经超过30万亿韩元（约合2650亿美元），但库存周转率同时也降至了3.5，这一数据引起了市场的关注和担忧。

据日本共同社报道，知情人士透露，拜登政府计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围，旨在配合日本升级后的限制，东京将从7月起在现有清单中添加23种设备，其中部分将超出美国目前的限制，如先进制程所需的各种用于清洁、蚀刻的尖端设备。

近日，我国知名射频前端芯片制造商星曜半导体发布三款全自研射频模组芯片，分别为LTE/WCDMA/GSM多模射频功率放大器、WiFi/蓝牙双模射频功率放大器以及GPS射频接收器。这三款全自研射频模组芯片的发布，标志着星曜半导体在射频前端领域的技术实力再次获得突破，有助于提升我国射频前端市场竞争力。

* 应用PIM的“GDDR6-AiM”产品将在权威国际学术大会上亮相 * 通过在内存中加入计算功能，得以最大限度地提高数据处理速度 * 低电压运行可提高能效，减少碳排放，从而改善ESG表现...