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新思科技携手三星电子在低功耗工艺上为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量 新思科技与三星联合开发的端到端射频设计参考流程和设计解决方案套件,并集成了Ansys的领先技术,以加快设计完成 ...
加利福尼亚州圣何塞2021年12月10日 / / -- 面向当今片上系统(SoC)市场的领先Total IP 解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其重新设计的第二代MIPI...
今日凌晨,苹果公布了其M2家族的最后一款芯片猛兽——M2 Ultra。这是苹果迄今最大且最强大的芯片,采用第二代5nm制程工艺技术。
加利福尼亚州圣何塞2021年12月1日 / / -- 当今片上系统(SoC)市场Total IP 解决方案的领先提供商Arasan Chip Systems宣布可现货供应符合MIPI I3CⓇ规...
XY1100主要为智能抄表、智能烟感等低速率、低功耗且对成本要求很高的应用场景而研发。2018年发布后不久,就获得中移物联、移远通信、广和通、美格智能等头部模组厂商的认可,直到2022年该芯片出货量已经接近4,000万片/年,位于NB-IoT芯片领域出货量前列。
全球无线通信领域的领导者高通和全球最大的芯片制造商之一联发科,正为中端和入门级智能手机的系统级芯片(SoC)迁移到4纳米(nm)工艺做准备。此举代表着全球半导体产业的技术进步,以及全球智能手机市场对于高性能和能效更高的产品的需求。
这是针对最大适用性优化的Chiplet互连规范,可实现低成本 和高能效实施。 德克萨斯州奥斯汀2022年7月20日 / / -- 今天,为所有人带来超大规模创新的非营利组织"开放计算项目基金会"...
加利福尼亚州圣荷西2022年5月18日 / / -- 面向当今片上系统(SoC)市场的Total IPTM解决方案领先提供商Arasan Chip Systems宣布其经硅验证的高性能、低功耗M...
新思科技设计、验证和IP解决方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU实现业内领先的性能和能效比 加州山景城2022年7月8日 / / -- 新思科技(Synopsys, I...
加利福利亚州圣荷西2022年4月29日 / / -- 面向当今片上系统(SoC)市场的领先Total IP 解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其eMMC 5.1 PHY...
香港2021年11月15日 / / -- 全球领先的视密卡(CAM)供应商-国微控股有限公司(简称“SMIT”,香港交易所股票代码:02239)宣布公司最新的CAM产品已率先通过CI Plus ...
据台湾媒体报道,自今年10月份以来,全球各大手机SoC(System on a Chip)制造商开始出现明显的库存回补动作。这一现象的出现,反映出全球智能手机市场的复苏态势,同时也预示着未来一段时间内,手机SoC市场的竞争将更加激烈。
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