东芝公司（Toshiba Corporation）宣布将在未来三年内投资约6.4亿美元，用于加强其半导体业务的发展。

台积电为英伟达、AMD等大厂代工AI芯片，先进封装产能已持续供不应求一段时间，并积极扩充相关产能，并挥军南科嘉义园区盖CoWoS新厂。

在过去1年多的时间里，国内碳化硅产业经历了快速发展。从日前召开的2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛上记者获悉，2023年我国碳化硅衬底材料折合6英寸晶圆，出货已达89.4万片，相比2022年猛增297.9%。

夏普与KDDI近日宣布，将联手重新利用曾经生产液晶面板的堺工厂，改建为一座由英伟达先进芯片驱动的人工智能数据中心。

韩国芯片出口额持续回升，24年5月同比增长54.5%。 这一数据表明，韩国在全球半导体市场中的地位正在逐步恢复。

苏姿丰强调，人工智能（AI）将重塑PC产业结构，达成更多客制化功能，如AI个人助理，支持Copilot等。

纯晶圆代工厂 X-Fab 和 Soitec 将开始合作，在 X-Fab 位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供 Soitec 的 SmartSiC 技术用于生产碳化硅功率器件。

中国台湾企业“台湾光罩”5月27日表示，该公司40nm掩模产品顺利通过客户认证，预计下半年量产，有望带动今年掩模产品业绩逐季增长。

联发科于5月27日举办股东常会，董事长蔡明介、CEO蔡力行主持，谈及在全球半导体产业充满机会以及不确定因素的条件下，未来的发展策略。

在半导体行业，每一个微小的进步都能引发市场的巨大波动。

上海前4个月集成电路、存储部件、平板显示模组进口994.9亿元，增长13%