据最新消息，日本住友电工株式会社（Sumitomo Electric Industries）宣布，计划在2027年启动用于汽车的碳化硅（SiC）晶圆的量产。这将大幅提升电动车辆（EV）的能效，进一步推动全球汽车行业的电气化进程。

碳化硅产业链长约订单的形式开始不断出现。下游主机厂通过和芯片供应商、Tier1签订长约，不仅可以提前锁定未来3-5年的产能，避免芯片短缺的情况出现，而且还可以把批量采购价可降至硅基IGBT的2.0-2.5倍，让碳化硅大规模上车从理论成为现实。截止2023H1，搭载碳化硅的车型销量已经达127万辆，已处于加速放量的快速发展阶段。

在新能源时代，随着量产和技术成熟带来的成本下降，碳化硅即将迎来属于它的黄金发展期。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内碳化硅器件龙头企业—泰科天润的营销副总秋琪。探讨在碳化硅器件火热的背景下，当前泰科天润企业的发展情况以及对行业未来

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。

6月7日，意法半导体和三安光电先后官宣，双方拟合资建造一座可实现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元（约合人民币228亿元）。上述项目仍需监管部门批准。

扬杰科技（Yangjie Technology）是中国领先的碳化硅芯片生产商，该公司最近宣布投资10亿元人民币（约合1.45亿美元），用于建设一座全新的6英寸碳化硅晶圆生产线。

7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉（Tesla）的带动下，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳化硅产业由美、日、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导，为降低成本，8 吋碳化硅晶圆和基板已成为兵家必争之地。

近年来，因为新能源汽车、光伏及储能、各种电源应用等下游市场的驱动，碳化硅功率器件取得了长足发展。更快的开关速度，更好的温度特性使得系统损耗大幅降低，效率提升，体积减小，从而实现变换器的高效高功率密度化。但是，像碳化硅这样的宽带隙（WBG）器件也给应用研发带来了设计挑战，因而业界对于碳化硅 MOSFET平面栅和沟槽栅的选择和权衡以及其浪涌电流、短路能力、栅极可靠性等仍心存疑虑。

随着科技的不断进步，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新型半导体材料在电子、通讯、能源等领域的应用越来越广泛。为了支持未来的业务增长，韩国晶圆代工厂东部高科近日加大了在碳化硅和氮化镓半导体领域的研发力度。

意法半导体和采埃孚，这两家世界领先的半导体和汽车零部件供应商，日前正式达成了一份碳化硅器件长期供应协议。

2月23日消息，为进一步巩固功率半导体市场竞争优势，昨日，英飞凌（Infineon）宣布将大幅提升宽能隙（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，欲斥资逾20 亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。

近日，全球领先的半导体制造商意法半导体宣布将为博格华纳提供750V碳化硅器件。这一合作将有助于推动新能源汽车和可再生能源市场的发展，提高能源转换效率，降低碳排放。

1月12日消息，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”，688234.SH）今天正式在上交所科创板上市，成为了A股最正宗的碳化硅概念股！虽然之前碳化硅概念股比较热，但是由于近期股市整个半导体板块大幅回调，天岳先进开盘便遭遇了破发，报77.98元，跌幅5.81%，不过很快天岳先进股价开始拉升，盘中一度上涨13%左右，截至收盘，天岳先进涨幅3.27%，报收于85.50元，成交额20.09亿元，总市值367.40亿元。

最近，红旗成功完成了其首款全国产塑封2in1碳化硅功率模块A样件的试制，引起了业内人士的高度关注。

2月16日消息，国产碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”），近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。瞻芯电子表示，距离去年10月融资，短短数月，瞻芯电子再次获得新能源汽车企业的投资，表明瞻芯电子完全自主研发的SiC MOSFET、SBD，以及驱动和控制芯片产品和技术，获得了主流新能源汽车企业的高度认可。