近年来，因为新能源汽车、光伏及储能、各种电源应用等下游市场的驱动，碳化硅功率器件取得了长足发展。更快的开关速度，更好的温度特性使得系统损耗大幅降低，效率提升，体积减小，从而实现变换器的高效高功率密度化。但是，像碳化硅这样的宽带隙（WBG）器件也给应用研发带来了设计挑战，因而业界对于碳化硅 MOSFET平面栅和沟槽栅的选择和权衡以及其浪涌电流、短路能力、栅极可靠性等仍心存疑虑。

虽说部分细分赛道有些许上下波动，但整体来看，涨价和交期延长将是全球半导体供应链的大势。从本土半导体企业来看，晶圆代工、MOSFET、光掩模、WiFi芯片普遍喊涨10%-60%不等，价格持续高企；电视面板价格12月止稳，明年下半年报价反弹。唯

安森美半导体工业及云电源公司营销及战略高级经理Ali Husain：“安森美半导体正不断投资并优化我们在功率半导体领域的产能，我们持续监控整体价格、库存和产能，并努力优化生产和定价，为客户提供价值和服务。安森美半导体最近收购了位于纽约东菲什

深圳市华轩阳电子有限公司总经理赖柱光：“价格方面我们能撑下去，就会尽量给客户多创造一些利益，优先保证一些货源供给一些长期认可我们品牌的客户和代理商。其实，目前的8英寸晶圆代工产能，以及封装厂整条供应链的产能，的确是比较紧张的，但实际应用端使