引自《台湾经济日报》28日消息，近期车厂开始针对电源管理IC、MOSFET、MCU等芯片砍单，并要求供应商降价。摩根士丹利最新调查披露，车用半导体存在下行风险，车厂近期已开始削减订单，并对车用半导体供应商施加价格压力，这也将让车用半导体供应链面临过去两、三年来不曾出现的危机。供应商也指出，车用芯片大厂安森美半导体正在审视其库存是否有客户重复下单的情况。

在当前的汽车制造业中，越来越多的车厂开始采取砍单策略，尤其是在电源管理IC（集成电路）、MOSFET（金属氧化物半导体场效应管）和MCU（微控制器单元）等芯片方面。这种趋势在未来几年内将会继续增长，因为不断增长的车辆复杂度和严格的燃油效率标准对汽车制造商的成本压力越来越大。

电源管理IC是一种高度集成的电源管理系统，可以帮助车辆在不同负载和电压条件下提供可靠的电力。在现代汽车中，电源管理IC被广泛用于电池管理、发动机控制和其他关键系统。然而，由于其高成本，越来越多的车厂开始采用砍单策略来降低车辆成本。通过这种策略，车辆制造商可以在芯片购买方面进行更有效的谈判，从而降低成本。

MOSFET是一种晶体管，用于控制电流流动。在汽车电子中，MOSFET通常用于控制电动机和其他高功率设备。由于其高耐压能力和导电性能，MOSFET在汽车电子中非常受欢迎。然而，与电源管理IC一样，MOSFET也非常昂贵。为了降低成本，许多车辆制造商开始针对MOSFET实施砍单策略。

MCU是一种电子系统，用于控制汽车中的各种系统和子系统。它们通常用于控制发动机、转向系统、制动系统、通信系统和娱乐系统等。随着新技术的不断涌现，MCU在汽车制造业中的重要性越来越大。然而，这种芯片也非常昂贵。因此，越来越多的车辆制造商正在采用砍单策略，以降低芯片采购成本。

也许你会问，这种砍单策略对汽车制造商有什么影响？虽然它可以降低芯片采购成本，但它也带来了一些风险。首先，车辆制造商必须谨慎权衡成本和品质之间的平衡，以确保车辆质量不会受到影响。其次，这种策略可能会降低车辆的性能和可靠性。最后，砍单可能会引发芯片供应链中的不稳定性，由此可能导致无法及时采购所需芯片的风险。

总之，车辆制造商在采用砍单策略时必须小心。虽然这种策略可以降低车辆成本，但它也会带来一些风险。因此，车厂应该在采购芯片时谨慎处理，以确保成本和品质之间的平衡。