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近日,有关小鹏汽车宣布发布了全新的SEPA 2.0扶摇架构和全域800V高压SiC碳化硅平台的消息,引起了大众的强烈关注。
2月16日消息,国产碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”),近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。瞻芯电子表示,距离去年10月融资,短短数月,瞻芯电子再次获得新能源汽车企业的投资,表明瞻芯电子完全自主研发的SiC MOSFET、SBD,以及驱动和控制芯片产品和技术,获得了主流新能源汽车企业的高度认可。
在新能源时代,随着量产和技术成熟带来的成本下降,碳化硅即将迎来属于它的黄金发展期。最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内碳化硅器件龙头企业—泰科天润的营销副总秋琪。探讨在碳化硅器件火热的背景下,当前泰科天润企业的发展情况以及对行业未来
随着全球能源转型和新能源汽车产业的快速发展,碳化硅(SiC)晶圆作为一种高性能、高频、高温的半导体材料,逐渐成为市场关注的焦点。近日,有消息称,中国碳化硅晶圆产能已经取得重大突破,预计到2024年,中国碳化硅晶圆产能将占据全球市场的50%份额。这一消息无疑为全球碳化硅晶圆产业的发展带来了新的活力。
近期,三安光电拿下38亿碳化硅大单,结合此前理想和三安联手布局碳化硅的举措,可以很明显看到,在新能源汽车快速放量下,碳化硅也迎来它的新时代。需求端:新能源大势所趋,碳化硅加速“上车”2021年以来,以中国为代表的新能源乘用车市场像开了挂一般
在科技日新月异的今天,臻驱科技有限公司(以下简称“臻驱科技”)完成了一轮6亿元人民币的D轮融资。这标志着这家专注于碳化硅功率半导体研发和生产的公司在未来两年内将实现量产,为全球电力电子行业带来革命性的变革。
随着科技的不断进步,新型材料的研究与开发逐渐成为全球关注的焦点。近日,有业内人士透露,氧化镓材料(Oxide)的商业化脚步正逐渐临近,未来或将与碳化硅(SiC)展开直接竞争。这一消息引发了业界广泛关注,人们纷纷猜测氧化镓材料究竟有何优势,能与碳化硅这样的成熟材料一较高下。
在过去1年多的时间里,国内碳化硅产业经历了快速发展。从日前召开的2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛上记者获悉,2023年我国碳化硅衬底材料折合6英寸晶圆,出货已达89.4万片,相比2022年猛增297.9%。
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