2022年，半导体市场呈现出“供不应求-供给持续爬升-需求减弱-再到供过于求”的周期性过程。目前整个半导体的现状是，需求端:手机/PC/家电等消费电子需求趋缓，服务器/工控/汽车持续旺盛；产能端:产能利用率正在快速下降，各大厂商开始“价格战

近年来，新能源汽车转向碳化硅的趋势逐渐明朗，包括原厂、Tier1及主机厂等越来越多的厂商加入了碳化硅技术的研发与量产应用的行列中，哪些厂商将在新的灵活性、客制化的供应链模式中获得更多机会？

导语：除了金山电，近年来越来越多半导体厂商陆续在泰国建厂。泰国是全球排名第13位电子产品和零部件制造基地，也是日本企业进行长期投资的聚集地，索尼、罗姆、三星、村田、东芝、京瓷等都在泰国建立了Fab。此外，恩智浦、西部数据、微芯科技也在泰国有

“双碳”战略大背景下，全球能源结构调整势在必行，而储能技术是解决大比例风光清洁能源时空分布不平衡，提升传统电力系统灵活性、经济性和安全性的最优方案之一，已渐成刚需。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了来自陕西西安的国内储能领域快速发展的

导语：持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去，但结构性缺芯仍在持续，如汽车芯片依然紧缺。此前，汽车芯片IDM和一线零部件供应商将与中国台湾的代工合作伙伴协商2023年的产能供应和制造报价，但对于他们来说，获得足够的产能支持可能并不容易。最新消

导语：2022年半导体大厂纷纷大砍资本支出1-2成，2023年半导体市场情况难逃负增长，分析师预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，第四季度将有众多公司去库存。中国台湾之外，韩国的情况也不容乐观，据韩媒thelec报道，韩国本土的晶圆

碳化硅，化学式为SiC，是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件。基本半导