导语：持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去，但结构性缺芯仍在持续，如汽车芯片依然紧缺。此前，汽车芯片IDM和一线零部件供应商将与中国台湾的代工合作伙伴协商2023年的产能供应和制造报价，但对于他们来说，获得足够的产能支持可能并不容易。最新消息显示，因为与晶圆代工厂合作的额外产能依旧受到限制，预计2023年汽车IDM厂商将限制对下游客户的产品供应。

12月14日消息，据中国台湾电子时报最新消息，因为与晶圆代工厂合作的额外产能依旧受到限制，预计2023年汽车IDM厂商将限制对下游客户的产品供应，同时在寻求新的产能上，汽车IDM厂商预计依赖原先供应商的产能扩张，而非拓展新的供应商。

早在上个月，据Digitimes报道，业内消息人士称，汽车芯片IDM和一线零部件供应商将与中国台湾的代工合作伙伴协商2023年的产能供应和制造报价，但对于他们来说，获得足够的产能支持可能并不容易。

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消息人士称，由于终端市场销售低迷，消费者应用芯片需求下降，代工厂有更多能力支持汽车芯片的生产。实际上，他们非常愿意为汽车或工业芯片解决方案分配更多产能，着眼于5G、AIoT、新能源和未来汽车应用的长期强劲需求。

然而，转换用于制造汽车芯片的代工厂产能伴随着代工厂成本的大幅增加，因为他们必须在进行产能转换之前完成一系列复杂且耗时的汽车安全测试和规格验证。因此，代工厂在短期内不太可能为汽车芯片转换太多产能。

另外，在完成测试和验证后，代工厂仍必须设法达到确保汽车芯片大规模生产有利可图所需的良好良率，从而为它们带来大量额外成本。因此，在这种情况下，尽管IDM或一线汽车零部件供应商做出了大订单承诺，但要从台积电等主要代工厂获得优惠或平价报价将是一个巨大的挑战。

实际上，上周，有业内人士指出，近期虽传出部分IDM厂进行车用芯片品项调节，但总体来说，长期合约的交易总值基本上维持不变，预估只是结构性的调整。展望2023年的车用需求，目前来看仍维持乐观。一部分IDM厂在年中即表态，2023年的订单已排满。

随后不久，据中国台湾媒体的消息，随着代工厂与IDM和Tier1厂商的2023年价格谈判接近尾声，结果显示代工厂不太可能降价，芯片供应商将难以将额外成本完全转嫁给汽车制造商客户。

不少车用IDM厂最初诉求，想重谈合约、欲争取更多车用代工产能、维持或下压价格等，但预估多数难达成。整体来看，多数车用芯片的代工价格，2023年非但没被砍成、也没维持2022年水位，而是依代工厂的意愿接受上涨。一些IDM已经告诉代工合作伙伴，他们可以接受代工服务的任何市场价格，甚至可以接受进一步的报价上涨，只要合作伙伴能够承诺提供额外的产能支持。

据悉，这些晶圆厂代工厂包括台积电、联电、世界先进、格芯等。市场判断，未来IDM厂商或面临“前后为难”的窘境，难以将成本完全转嫁至下游。

另外，如上所述，在寻求新的产能上，汽车IDM厂商预计依赖原先供应商的产能扩张，而非拓展新的供应商。总而言之，持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去，但结构性缺芯仍在持续，部分汽车芯片依然紧缺。

毕竟，最新数据显示，近一个月涨跌MCU产品型号数量比例为81:19，需求上升型号数量远大于下降数量，短期需求疲软态势得到缓解。据群智咨询数据，2022Q4车用MCU价格涨幅环比Q3有所提升，根据不同型号缺料程度不同，涨幅介于2％-5％之间。预计2023年新能源车维持高增速，将继续带动车用MCU的需求量提升，预计车用MCU价格持续坚挺。