摘要: QFN封装逐渐应用于更广泛的领域,其较小的体积和较轻的质量可减少电路板空间和高度,外露焊盘提供了优异的热性能。
满足QFN封装需求
四方扁平无引线封装(QFN)于20世纪90年代中期被开发出来。至1999年,QFN封装逐渐应用于更广泛的领域。其较小的体积和较轻的质量可减少电路板空间和高度,外露焊盘提供了优异的热性能。引脚间距、长度和主体尺寸已成为行业标准,并被JEDEC采用。目前,尺寸范围涵盖1mmx2mm到14mmx14mm,具备各种引脚数、引脚间距和长度等封装选项。还可提供冲孔、模压以及切割版本。
车规级QFN切割版本具备多种可润湿侧翼工艺,并且非常需要阶梯切割。可润湿侧翼最初是一个锯穿的镀层凹坑,留下四分之一球体,但由于公差和毛刺问题,该工艺已基本消失。汽车应用需要对可润湿侧翼进行焊点检测,并分析电路板焊点可靠性。
与四方扁平封装(QFP)相比,QFN具备众多优势。通过增加密度,每个引线框架可封装更多器件,降低成本并提高吞吐量和良率。由于QFP所需的注塑、修整和成型工具成本高昂,每个尺寸和引线的花费可高达50万美元。QFN封装则更加通用,能够在一个模块中成型不同封装,然后根据选定的封装尺寸进行细分。此外,不同的封装尺寸可使用相同的模具,无需任何修整和成型工具,可大大降低成本。QFN是最终客户电路板的更佳选择,也是半导体制造商的首选封装方式,与球栅阵列封装(BGA)和铜柱凸块倒装封装(Cu-Pillar)封装并驾齐驱。
罗彻斯特电子已通过认证,支持所有QFN封装尺寸。我们提供可以完全兼容PLCC28的QFN-28封装,可满足客户的直接替代需求。在封装兼容解决方案中,外露焊盘以及银烧结芯片贴装可以显著缩小尺寸和改善热性能。嵌入式替代只需要在电路板上安装一个焊盘,可有效增强热性能。我们的嵌入式解决方案完全兼容电路板,无需焊接焊盘。
为了满足客户需求,我们为SOIC封装和其他封装提供兼容的嵌入式解决方案。罗彻斯特电子位于马塞诸萨州纽伯里波特的工厂可满足不同的QFN封装尺寸和引脚要求。我们的设备支持提供IC原型开发服务和中小批量生产。任何QFN封装要求,罗彻斯特电子有信心高质量地完成交付。
罗彻斯特电子的QFN产品:
作为许可制造商,罗彻斯特电子至今已复产20,000多种停产元器件。拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存,并可提供70,000多种复产解决方案。
成立40多年来,罗彻斯特电子与70多家元器件制造商建立了合作关系,为客户持续提供关键半导体元器件。
罗彻斯特电子具备自主封装能力,可实现快速交付。罗彻斯特电子拥有超过24万平方英尺的生产基地,以及超过10万平方英尺的塑料封装和引脚镀层专用仓库。丰富的塑料封装选项包括:
l 设备支持全自动晶圆切割、芯片粘接和引线焊接
l 全自动和半自动注塑封装系统
l 灵活的制造服务可满足各种需求
l 引线框加工可选项:设计/复产、预镀、点镀
l 全自动在线检测
l 金丝球焊或铜丝球焊
l 使用环氧树脂胶进行芯片粘接
l 定制化封装方案
l 可提供认证服务
结语:
罗彻斯特电子是可持续供应海量元器件现货的渠道,同时也是可针对停产元器件进行复产的许可制造商。罗彻斯特电子的半导体全周期解决方案享誉全球。
华强商城是中国知名的元器件供应链服务平台,深耕电子元器件行业二十载。是罗彻斯特电子在中国大陆授权代理商。
双方充分发掘和利用各自的优势资源,设立货源专区,为客户提供更广泛、更全面的产品和服务。
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