随着云计算、人工智能、大数据等高科技领域的不断发展，高带宽存储器（HBM）的需求量正在迅速增加。根据最新的市场研究报告，预计到2023年，全球对HBM的需求量将增加60%，达到2.9亿GB。

近年来，随着人工智能、大数据、云计算等高科技产业的飞速发展，高性能内存市场需求不断攀升。其中，高带宽内存（HBM）凭借其高容量、低延迟等优势，成为各大厂商争相布局的重点领域。据市场调查报告预测，到2027年全球HBM市场规模将增至52亿美元，复合年增长率达36.3%（CAGR）。这一惊人增速背后，展现了HBM技术的巨大潜力和广阔前景。

去年初以来，AI服务器高速增长催化HBM需求爆发，以SK海力士为代表三大原厂积极扩充产能，市场量价齐升趋势已现，2024年市场规模有望突破百亿美元。

传印能科技，作为一家领先的半导体设备制造商，近日宣布其3.5代产品已开始陆续出货，并成功打入美光科技HBM供应链。

今年以来，AI 相关应用需求呈快速增长态势。作为高性能GPU的核心组件，HBM迅速崛起。在DRAM市场寒冬下，HBM价格却暴涨超过5倍，全球AI大客户，包括英伟达、AMD、微软、亚马逊等在内的全球科技巨擘，纷纷排队抢购。

近日，据知情人士透露，全球电子科技巨头三星电子计划投资7千亿至1万亿韩元（约合人民币44.5亿元），用于扩大高带宽内存（HBM）的产能，以满足全球高性能计算市场的高速增长需求。为实现这一目标，三星电子将在韩国本土新建一条封装生产线。

据悉，三星的HBM内存芯片采用了最新的半导体制程技术，具有极高的性能和能效，能够满足AI等高性能计算应用的需求。该芯片还具有更高的带宽和更低的功耗，相较于传统内存技术，其性能提升显著。