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聚焦创新、智能、集成,三星晶圆代工与合作伙伴共创未来

来源:美通社 发布时间:2021-11-16

摘要: 首尔2021年11月16日 / / -- 继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后,三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM(Sam...

首尔2021年11月16日 / / -- 继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后,三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFE(TM)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem三星先进晶圆代工生态系统)论坛 2021,以扩大晶圆代工生态系统。



SAFE 论坛 2021

自2018年以来,三星Foundry(晶圆代工厂)一直在运营名为SAFE (三星先进晶圆代工生态系统)的代工生态系统项目,以确保生态系统合作伙伴和客户之间的深入合作关系,并提供基于IP(知识产权)、EDA(电子设计自动化)、云计算、设计服务和封装的具有竞争力和强大的系统级芯片(SoC)设计。

三星Foundry(晶圆代工厂)和超过75个SAFE(TM)合作伙伴将为您提供设计下一代解决方案 -- 性能平台2.0: 创新、智能、集成。

在本次论坛期间,将提供约80场涵盖关于IP(知识产权)、EDA(电子设计自动化)、云计算、设计服务和封装技术会话。观众将听到行业高管和具有真知灼见的愿景家的分享,以了解半导体行业面临的机遇和挑战。

SAFE(TM )论坛 2021为客户扩展知识提供了机会,并通过与 SAFE(TM)合作伙伴无缝协作,利用 Samsung Foundry Technology (三星晶圆代工厂技术)获得未来设计的灵感。

SAFE(TM)论坛 2021需事先登记才可观看。您可通过访问官网提前报名参与。(   )

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