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2022年5月半导体市场行情监测报告

来源:芯八哥 发布时间:2022-06-01

摘要: 【通胀打击半导体市场】据市场分析机构Future Horizons研究,高通胀下半年打击半导体市场,预计明年衰退23%; 【半导体市场规模增长】一季度全球半导体市场规模增长23%,增速放缓, 3月中国地区最低(SIA); 【IC产量下滑】4月集成电路产量同比下滑12.1%(国家统计局);

半导体行情速递

 

| 行业风向标

 

【通胀打击半导体市场】据市场分析机构Future Horizons研究,高通胀下半年打击半导体市场,预计明年衰退23%

【半导体市场规模增长】一季度全球半导体市场规模增长23%,增速放缓, 3月中国地区最低(SIA)

【IC产量下滑】4月集成电路产量同比下滑12.1%(国家统计局)

【本土IC公司占比过低】去年中国大陆本土IC公司产能价值国内占比仅为6.6%(IC Insights)

【半导体设备厂商零部件不足】半导体设备供应商目前普遍遭遇零部件不足的困境(华尔街日报)

【半导体设备交期延长】半导体设备供应进入恶性循环 核心零部件交期延长至半年以上

【驱动IC砍单】半导体砍单风暴来袭,驱动IC厂打响第一枪

【5G砍单】5G大砍单,郭明錤:联发科砍35%、高通高阶降15%

【代工吃紧或缓解】台媒:半导体砍单潮冲击晶圆代工,供需吃紧情况或已提前缓解

【手机厂商砍单潮】传小米/OPPO/vivo未来几季将砍单约二成

【PC出货量下跌】2022一季度全球PC出货量小幅下跌,Chromebook市场受重创(Canalys)

【智能手机出货下滑】Q1全球智能手机同比下降7%至3.28亿部(Counterpoint)

【3月手机出货大降】2022年3月国内市场手机出货2146万部,同比下降40.5%(中国信通院)

 

| 标杆企业动向

 

【恩智浦】恩智浦计划投资26亿美元在美国奥斯汀扩产(外媒)

【AMD】AMD射频芯片入围Meta指定设备名单 共推“Evenstar”计划

【苹果】苹果宣布将停产旗下经典音乐播放器iPod touch

【大众】消息称大众签署5年期10亿欧元合同:使用高通自动驾驶芯片

【东芝】东芝将在中国生产数据中心硬盘 计划2025财年产能翻一番(日经)

【TDK】TDK将斥资500亿日元建造MLCC工厂(日经)

【电装】电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体

【LG显示】LG显示将关闭汽车用LCD生产线,以专注于高价值LTPS LCD(韩媒)

【三星】曝三星将于7月组建自研芯片小组;此外,未来五年三星将在芯片等战略领域投入3600亿美元

【鸿海】鸿海被爆料将负责组装苹果汽车

【魅族】传吉利已收购魅族,魅族官方未予置评

【荣耀】赵明:荣耀已重返海外市场,五年后超越国内出货量

【小米】小米总裁王翔:已有1200多名员工参与小米造车,将在2024年交出第一张答卷

【豪威集团】豪威集团与 Valens Semiconductor 合作,为汽车厂商提供用于高级驾驶辅助系统应用的摄像头解决方案

【广汽】广汽与粤芯深入交流工业及汽车芯片合作

 

| 最新半导体并购情况

 

【云服务】博通斥资610亿美元收购VMware,为年内第二大科技交易案,仅次于微软以690亿美元收购动视暴雪

【NAND闪存控制器】美国芯片厂商迈凌科技(MaxLinear)38亿美元收购NAND闪存控制器大厂慧荣科技(Silicon Motion)

【模拟芯片】从分销商跨界成芯片原厂 雅创电子2.4亿元收购欧创芯60%股份

【IP授权与服务】莲鑫集团收购安谋科技51%股权

【车规级芯片】韦尔股份40亿元再入股北京君正 “剑指”车规级芯片合作

 

| 半导体投融资要闻

 

【电源管理IC】电源管理芯片厂商必易微科创板上市,募资6.5亿元,市值43亿,小米长江、美的集团入股

【MLCC】MLCC大厂微容科技获OPPO、小米增资进一步推动高端MLCC研发量产

【WiFi 芯片】深圳云联半导体获近千万元天使轮融资,聚焦WiFi芯片领域

【AI 芯片】中科物栖宣布完成近3亿元PreA+轮融资,专注人机物信息基础设施的核心技术

【GPU】国产GPU芯片设计公司智绘微完成数千万元Pre-A轮融资

【IGBT 模块】本土唯一量产前装一体化IGBT模块创业公司翠展微获数千万元融资

【量子传感芯片】中微达信完成数千万元融资,加速量子传感芯片等产品研发

【氮化镓功率器件】镓未来完成近亿元融资,专注于高端第三代半导体氮化镓功率器件研发生产

【功率半导体】芯能半导体完成近亿元C+轮融资,由小米投资

【WiFi 6 芯片】速通半导体完成A2轮3亿元人民币战略融资

【服务器芯片】合芯科技完成战略融资,聚焦国产化服务器芯片研发

【SiC功率器件】碳化硅芯片设计公司至信微宣布完成数千万天使轮融资

【DPU】DPU企业云豹智能或完成新一轮融资

【MCU】航顺芯片再获浦发银行/农业银行/招商银行等6亿融资

 

| 厂商芯品动态

 

【MOSFET】意法半导体推出全新MDmesh MOSFET,提高功率密度和能效

【继电器】TI 推出可提供业内出色可靠性的全新固态继电器,推进隔离技术的发展

【MOSFET】英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片,以增强特性进一步提高系统能效

【ADC】ADI 推出新一代16至24位超高精度逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)系列产品

【MOSFET】安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET

【MCU】恩智浦推出支持多协议、集成时间敏感网络交换机的i.MX RT跨界MCU,助力工业物联网通信应用

【FET】UnitedSiC(现名Qorvo)宣布推出具有业界出众品质因数的1200V第四代SiC FET

【Wi-Fi 7】高通首发全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案

【电容器】TDK推出性能增强型PhaseCap Energy Plus PFC电容器

【降压转换器】Diodes 推出符合汽车规格的  AP61300Q 和 AP61302Q 同步降压转换器

【MCU】Silicon Labs面向嵌入式物联网应用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU

【MOSFET】Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

【LDO】豪威集团发布高PSRR低噪声线性稳压器WL2848D

【MXC】澜起科技发布全球首款CXL™内存扩展控制器芯片(MXC)

【LDO】纳芯微推出业界领先车规级NSR31/33/35系列LDO芯片

 

“数说”终端应用

 

| 新能源汽车

 

2022年4月,新能源汽车产销分别达到31.2万辆和29.9万辆,环比下降33.0%和38.3%,同比增长43.9%和44.6%,市场占有率达到25.3%。2022年1-4月,新能源汽车产销160.5万辆和155.6万辆,同比增长均为1.1倍,市场占有率达到20.2%。

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数据来源:中汽协

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| 智能手机

 

2022 年第一季度(2022 年第一季度)全球智能手机出货量同比下降 8.9% 。这标志着智能手机市场连续第三个季度下滑,该季度出货量降至 3.141 亿部,比 IDC 2 月份的预测低约 3.5%。

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全球智能手机出货量

数据来源:IDC,芯八哥整理

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2022年3月,国内智能手机出货量2102.8万部,同比下降40.4%。2022年1-3月,智能手机出货量6808.4万部,同比下降29.2%。

 

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数据来源:中国信通院,芯八哥整理

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| PC

 

2022年第一季度,包括台式机、笔记本电脑和工作站在内的传统PC全球出货量达到8050万部,同比降低5.1%。

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全球PC出货量

数据来源:IDC,芯八哥整理

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| 光伏

 

1~4月光伏新增装机16.88GW,其中4月光伏新增装机3.67GW。

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数据来源:CPIA

 

| 可穿戴设备

 

根据IDC的最新数据,全球可穿戴设备市场在2021年第四季度创下新高,出货量达到1.71亿部。2021年全年出货量为5.336亿部,比2020年增长20.0%。

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机遇与挑战

 

| 机遇

 

机会1:拜登:正在考虑取消对中国的一些关税壁垒

美国总统乔·拜登表示,他正在考虑取消对中国的一些关税壁垒。

 

机会2:车规芯片持续紧缺,积压订单已超出交付能力

根据英飞凌2022年第一季度财报数据,2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从2021年一季度的180亿欧元增长到370亿欧元(约合人民币2633.62亿元),同比增长105.56%,环比增长19.35%。其中车规芯片订单占比超过50%,75%订单预计未来12个月交货,英飞凌产能远小于需求,积压订单已超出其交付能力。此外,安森美车用IGBT订单已满,暂不再接单。

 

机会3:芯片代工厂正考虑进一步涨价

贝恩半导体分析师Peter Hanbury表示,随着芯片代工厂提价,依赖半导体的产品将变得更加昂贵,此外,包括台积电、三星、英特尔在内的代工大厂正考虑进一步涨价。Hanbury还提到,代工厂在过去一年中已经将价格提高了10-20%,预计今年价格会进一步上涨,涨幅在5-7%。

 

机会4:上市分销商“合纵连横”成趋势

近期,电子元器件分销商的收购动作频频。4月13日,文晔科技宣布拟以10亿元全资收购世健科技。5月16日,雅创电子2.4亿元收购欧创芯60%股份。从全球电子元器件分销行业的发展历史来看,通过并购整合做大做强是必由之路。例如国际三大分销商艾睿电子、大联大控股及安富利,通过一系列的并购整合,加之自身的内生性发展,进而取得超百亿美元的营收成绩。中国本土分销行业,目前还基本处于小而散的状态,未来市场份额会进一步向头部企业集中,预计行业将会产生分水岭,抓住机遇快速发展的企业,逐步占据市场龙头地位,而错失机会的企业将会掉队,被迫转向需求更加个性化的细分领域和特定市场。

 

| 挑战

 

挑战1:高通胀将打击半导体市场

市场分析机构Future Horizons分析师Malcom Penn表示,产能过剩、高通胀和行业衰退将推动半导体市场增长趋势在2023年逆转,其对半导体市场2022年的增长预测从10%下调至6%,2023年为-23%。“由于芯片市场崩溃,加上全球经济低迷,该行业的第17个衰退周期导火索已经在燃烧。”博世等芯片大买家已经在为经济放缓做准备。

 

挑战2:半导体砍单潮蔓延

受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成;部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。知名分析师郭明錤表示,累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台,其中,联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%,且后续旧款还会降价大拍卖。

 

挑战3:美智库详细谋划半导体设备产业出口管制新政

日前,美国智库CSET发布政策咨询报告,建议美国政府与日本等盟国新建一套有别于《瓦森纳安排》的多边出口管制体系,加强向中国出口半导体制造设备和其他先进技术的控制,以防止美国半导体设备公司离岸生产的风险。

 

挑战4:美国将对海康威视开启最严制裁

美国准备对海康威视采取进一步限制性措施,虽然尚未做出最终决定,但白宫希望将该公司作为目标,这将是美国首次对一家大型中国科技集团实施此类制裁。此前,美国前总统特朗普在2020年将海康威视列入美国商务部的“实体名单”,该名单禁止海康威视获得与美国相关的技术。拜登政府去年将海康威视和其他几家公司列入了“中国军工复合体企业”名单,禁止美国人投资这些企业。

 

挑战5:加拿大宣布:将禁止使用华为中兴5G设备,且不报销

据路透社报道,加拿大政府表示,将与其他五眼联盟成员国家采取同样举措,计划禁止使用中国企业华为和中兴通讯的5G设备,以此来保护国际安全。已安装了中国企业设备的公司将被要求在2024年6月之前移除其5G设备,并且不会得到报销。使用中国企业4G设备的公司必须在2027年底之前移除相关4G设备。

 

半导体龙头市场策略动态监测

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资料来源:各公司公告,芯八哥整理

 

5月华强云平台烽火台数据

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内容来源:芯八哥

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