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2022年6月电子元器件采购与行情预判

来源:芯八哥 发布时间:2022-07-11

摘要: 6月宏观经济:1.全球制造业小幅下滑,复苏回落:6月,摩根大通全球制造业PMI为52.2%,较上月下滑0.1%。整体来看,尽管今年以来,全球制造业PMI指数持续回落,但读数整体位于50-53区间仍显示出年中全球制造业增长动能依然处于扩张态势。不过,受高通胀和政策紧缩影响,终端需求逐步回落,预计下半年全球经济复苏动能将趋于回落。

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一、6月宏观经济

1.全球制造业小幅下滑,复苏回落

6月,摩根大通全球制造业PMI为52.2%,较上月下滑0.1%。整体来看,尽管今年以来,全球制造业PMI指数持续回落,但读数整体位于50-53区间仍显示出年中全球制造业增长动能依然处于扩张态势。不过,受高通胀和政策紧缩影响,终端需求逐步回落,预计下半年全球经济复苏动能将趋于回落。

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6月全球制造业PMI小幅下滑

资料来源:国家统计局

分国家看,6月欧元区、日本、英国及美国等制造业PMI均持续走低,全球经济复苏不均衡态势在加剧。持续升温的通胀压力、未见好转的地缘政治冲突和不断反复的疫情影响持续消耗全球经济复苏动力。

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6月全球主要经济体整体下挫

资料来源:Wind资讯

综上,在经济复苏与抗击通胀和防控疫情之间不断平衡已经成为世界各国共同面临的问题。世界主要经济机构经济复苏预期持续弱化,联合国《世界经济形势与展望》报告将2022年全球经济增长预期由年初4.0%下调至3.1%。国际金融协会(IIF)将2022年全球GDP增长预期下调一半,从4.6%下调至2.3%。

2.中国制造业景气上升,恢复加快

6月,中国制造业PMI指数为50.2%,环比上升0.6%,重回临界点以上,制造业恢复性扩张。

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6月中国PMI指数持续回升

资料来源:国家统计局

随着国内疫情防控形势持续向好,稳经济一揽子政策措施加快落地生效,制造业景气在连续三个月收缩后重返扩张区间,供需循环明显复苏,尤其是6月份生产指数甚至略强于过去五年季节性平均水平。

综合来看,目前制造业的生产经营尚处于复苏初期,考虑到复苏的行业数量有望进一步增加、企业经营预期明朗乐观以及交通物流条件进一步改善,预计后续PMI仍有向上动能,另外工业品价格的环比下行,也将一定程度上支撑中下游、小型企业的复苏。

3.全球半导体市场持续火热,半导体指数大幅下挫

根据最新数据统计,2022年4月全球半导体行业销售额为509亿美元,环比增长0.7%,较去年同期的420亿美元同比增长21.1%,市场维持持续强劲增长态势。

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资料来源:SIA、芯八哥整理

6月费城半导体指数大幅下滑16.16%,尤其近一周跌幅超过5.79%,本月指数大幅走低。主要市场担心芯片业重演2018年供应过剩的惨状,对于后市的评估较为保守。

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6月费城半导体指数大幅下挫

资料来源:Wind资讯

从中国市场来看,6月,半导体(SW)行业指数上涨8.94%,中国台湾半导体指数跌幅达16.21%。整体反映了市场对于芯片悲观情绪逐步释放,芯片业风险情绪恶化。

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6月中国(SW)半导体指数持续回升

资料来源:Wind资讯

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6月中国台湾半导体指数大幅下滑

资料来源:Wind资讯


二、6月芯片交期

 

1.整体芯片交期维持高位

数据显示,6月全球芯片平均交货周期仍维持高位,交货周期超过27周(约6.3个月)。产品需求持续分化,相对于消费类电子、家电需求有待提振,工业、汽车类芯片需求仍保持坚挺。

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资料来源:Susquehanna Financial Group、芯八哥整理


2.核心厂商价格及交期出现分化

通过近三季度主要厂商芯片交期及价格趋势来看,整体供需呈现一定缓解迹象。其中,信号链、开关稳压器等部分模拟类产品价格有所回落;MCU渠道价格中车规级普遍维持上涨,8位MCU有所松动;分立器件方面,6月MOSFET和IGBT渠道价格整体相对平稳,消费级松动持续,车规级整体维持紧张;存储方面,库存继续走高,预计Q3存储价格仍将处于下行趋势;滤波器及部分电感产品、射频与无线芯片等呈现较为稳定状态。

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资料来源:富昌电子、芯八哥整理


3.最新降价及供需动态汇总

截至6月,受终端需求分化影响,包括ST、TI、高通、英伟达、AMD、三星、SK海力士、合泰及三环等企业均出现了降价,产品涉及MCU、手机SOC、显示驱动IC、PMIC、GPU、存储及MLCC等,下半年或将继续面临去库存化和跌价的压力。

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资料来源:芯八哥整理


三、6月半导体供应链


6月,从半导体各细分环节来看,芯片供需有所“松动”。具体来看,“汽车/工控和消费电子(手机、PC及平板等)/家电需求分化——分销增速趋缓/原厂结构性短缺——封测增速下滑”,供需变化尚未传导至上游设备、材料及代工环节,下半年或迎来调整。

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资料来源:芯八哥整理


1.半导体上游厂商

(1)硅晶圆/设备

从上游半导体设备及材料环节供应链来看,均处于供不应求态势,主要厂商及其下游客户库存处于低位。

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资料来源:芯八哥整理

随着各大半导体制造厂纷纷扩产,半导体硅晶圆厂商价格涨幅及景气成长循环时间也创下新纪录。

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资料来源:芯八哥整理

据了解,2021年硅晶圆价格同比上涨10%,胜高预计这种涨势至少会持续到2024年。

(2)原厂

根据统计,在当前供不应求的情况减缓的情况下,市场上大概有七类的芯片产品当前出现了跌价的情况。

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资料来源:芯八哥整理

从主要原厂的最新动态来看,包括英特尔、AMD、英伟达及三星等消费类代表厂商均对于未来需求持“悲观”预期,欧姆龙等工控厂商再掀起新一轮涨价潮。

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资料来源:芯八哥整理

(3)晶圆代工

从产品端出货情况来看,以 为代表的集成电路产量呈现下滑趋势。5月国内集成电路产量为275.1亿块,同比下滑10.4%,自3月以来已连续三个月下滑。1-5月累计产量1349亿块,同比下降6.2%。

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资料来源:国家统计局、芯八哥整理

从最新动态来看,由于多家芯片厂商开始削减订单,以台积电、世界先进为代表的代工厂产能利用率或在Q3有所下滑。

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资料来源:芯八哥整理

(4)封装测试

通过对日月光、安靠、长电科技及通富微电等全球头部封测企业Q1季报梳理发现,在经过整体营收集利润双增的2021年之后,尽管Q1大部分封测企业同比增长保持稳定,但企业环比增速均出现了大幅下滑态势,即便排除因季度原因造成的一定营收影响,整体大幅度的业绩低迷现象依旧显得尤为极其不正常。

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资料来源:Wind、芯八哥整理

为进一步佐证行业的整体经营情况,从头部封测企业的产能利用率及最新整体来看,相较于晶圆代工环节的满产,封测企业普遍产能利用率在80%-90%间,其中中小封测厂均低于70%,有陷入价格战风险。

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资料来源:芯八哥整理

综上,在整体上游材料及制造端都处于高景气度时期,作为半导体制造后端环节的封测整体业绩却“一反常态”。我们都知道,相较于晶圆代工议价能力相对较弱,由于扩产成本也较低,所以一旦市场有风吹草动,业绩上会立刻表现出来,一向被视为行业“晴雨表”,市场敏感性相对较高。Q1全球Top封测大厂营收及净利环比增速下挫,产能利用相对低迷,或将预示着行业周期拐点即将来临。


2.分销商

从最新的国内外元器件分销商动态来看,本土元器件分销商上市步伐明显加快,分拆上市已成潮流。深圳华强、科通芯城、火炬电子的分拆计划在稳步推进。此外,随着半导体市场竞争日益激烈,“加速转型”成为电子元器件分销商的共识,技术分销商开始崭露头角。力源信息、雅创电子是其中的佼佼者。

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资料来源:芯八哥整理


3.终端应用

(1)智能手机

6月,消费类电子需求跌速超乎预期,跌价与砍单消息接踵而来。预期下半年市场将会持续恶化,去化库存、砍单连锁效应将会冲破半导体厂商信心防线。

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资料来源:芯八哥整理

消费类电子的需求颓势给相关产业链带来了连锁反应。台积电被爆遭到多位重要客户砍单,联电涨价以应对需求减少造成的营收压力,三星需要降价清库存。

(2)可穿戴设备

IDC数据显示,2022年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为2,584万台,同比下降7.5%。

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中国可穿戴设备主要产品出货量(万台)

过去三年时间,运动手表、真无线耳机、主动降噪耳机先后引爆市场,成就可穿戴市场的高速增长时期。接下来,市场一方面需要通过精细化定位尽可能延长阶段性增长周期,另一方面应该持续探索下一阶段增长点。

(3)AR/VR

年初,IDC发布报告称,2021年全年全球AR/VR头显出货量达1,123万台,同比增长92.1%,其中VR头显出货量达1,095万台,突破年出货量一千万台的行业重要拐点,其中Oculus份额达到80%。预计2022年,全球VR头显出货1,573万台,同比增长43.6%。

然而仅仅几个月后,AR/VR市场风向就发生巨变。

据天风国际分析师郭明錤最新推文显示,Meta的元宇宙硬件/头显业务放缓。其中他指出,Meta将2022年的出货量预测下调了40%,从原来的1000万-1100万台降至700万-800万台。同时,郭明錤表示该公司推迟了2024年之后的所有新头显/AR/VR硬件项目。

(4)PC及平板电脑

俄乌战争持续加上通胀势头高涨,导致全球消费力度减弱,继非苹果手机产业传出大砍单之后,供应链传出消息,新一波砍单潮蔓延至PC业,几乎所有一线PC品牌都开始下修年度出货目标。供应链透露,联想、惠普、宏碁、华硕都在下调今年订单量,降幅约二位数百分比。戴尔则因商务笔记本需求强劲,调整订单幅度相对不大。苹果也相对保持稳定。

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资料来源:Wind、芯八哥整理

英特尔在4月份的给出的今年第二季度的销售和利润预测也非常不乐观,英特尔同时承认一些客户削减了订单数量,库存也积压,导致英特尔的PC芯片的收入下滑。

6月份,我们看到另外两大PC巨头也在削减订单。AMD将削减今年四季度和明年一季度7nm和6nm先进制程芯片订单,涉及约2万片芯片出货量;英伟达同样被爆要求暂缓明年一季度订单交付,但订单量的具体调整规模并未透露。

(5)汽车

6月,包括大众、奔驰、宝马及上汽等车企均表示芯片供应逐渐恢复,但仍存在不确定性。值得关注的是,受疫情及芯片短缺等影响,包括丰田、马自达等在内的日本八大车商5月国内产量同比减少16%。特斯拉开启大规模裁员,经济衰退预期较大。

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资料来源:芯八哥整理

(6)光伏

国内:分布式持续向好,集中式开工量环比有所提升。海外:从Q3来看,随着欧洲地区气温下降,用电量激增,电价预计将环比提升,推动分布式光伏装机环比提升。美国方面,目前美国政府正在评估关税政策对于国内光伏事业的影响,相关政策有望向好发展。预计22年全球光伏装机需求将超240GW,增速超50%。

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(7)家电

中国作为家用电器生产、消费和出口大国,其需求一定程度上代表了整体产业发展的态势。自2020年疫情爆发后迎来一小波恢复性需求后,行业整体陷入“跌跌不休”的状态,尤其年初以来家电业供需两端低迷之势尽显。

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2021年以来中国零售端家电业持续下跌

资料来源:国家统计局

从主要的头部厂商供需预测来看,2021下半年以来包括美的、格力、海尔及海信等头部家电企业营收及利润均出现不同程度的下滑,其中美的更是时隔10年之后再次确认进行“大裁员”。

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资料来源:芯八哥整理


四、分销与采购机遇及风险


1.机遇

(1)车载激光雷达市场正在快速成长

受益于乘用车辅助驾驶功能发展及 Robotaxi 持续开城运营,车载激光雷达市场规模有望自 2021 年 4.6 亿元增长至 2025 年 54.6 亿元,实现 85.7%的年复合增长率。从商业模式来看,汽车供应链中主机厂的参与度逐渐加深为激光雷达企业带来了直接与主机厂合作的机会,不同厂商依据自身实力选择不同的服务策略,逐步向 Tier 1 供应商靠拢,为主机厂提供整套感知解决方案。

(2)多家手机产业链厂商与车企抱团

前有多家车企购买锂矿并与动力电池企业合资建厂,后有手机产业链厂商以零部件、系统供应商等身份与车企深度绑定。以华为、苹果为代表的两家手机终端品牌,不约而同地选择以车载操作系统供应商的身份扎根市场。此外,立讯与奇瑞结缘,三安光电携手理想汽车成立苏州斯科半导体。


2.风险

(1)马来西亚大缺工,MOSFET等功率半导体供应更吃紧

马来西亚因新冠肺炎疫情而暂缓招募外借劳工的禁令,虽已于2月解除,但政府核准进度迟缓,与印尼和孟加拉就劳工保障的谈判又一再拖延,外借劳工迟迟无法大量回流,导致马来西亚大缺工。

马来西亚是全球半导体生产重镇,英飞凌、安森美、意法半导体、恩智浦等众多IDM厂都有在当地设厂,主攻MOSFET等功率半导体、整流器等产品。目前当地半导体产业人力缺口高达1.5万人,已有厂商被迫停接新订单,MOSET等功率元件供应更吃紧。

(2)模拟芯片景气度今年下半年恐急转直下

日前市场传闻模拟芯片巨头德州仪器向客户发出通知,提示下半年供需失衡状况将会缓解,业界担忧电源管理芯片(PMIC)行情将首当其中出现转折。台媒援引业内人士消息称,目前模拟芯片供需大体维持平衡,客户需求确实有所下降,下游系统厂商对补库存出现观望情绪。


五、小结


由于芯片产业链长周期性特点,当前需求逐渐传导至封测阶段,上游设备、材料及生产环节仍惯性延续之前态势。因此,从当前部分厂商动态及行业需求趋势研判,消费电子/家电类产品将率先迎来量价齐跌,从今年下半年至明年,代工厂部分匹配的富余产能有望逐步转至汽车、工控领域,困扰业界“缺芯”难题有望得到缓解。


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