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近日,全球知名芯片制造商英特尔公司(Intel)宣布将于7月底前退出5G基带市场,结束早前在该领域的竞争。
近日,有消息称英特尔计划对其新一代ArrowLake CPU系列进行重大的生产策略调整。据悉,英特尔将放弃使用自家的20A节点工艺,转而采用台湾半导体制造公司(TSMC)的3纳米工艺进行生产。
7月15日消息,据《日经亚洲》(Nikkei Asia)报道,随着全球通膨飙升,各种原材料价格大涨,近日,美国最大芯片制造商英特尔(Intel)已通知客户,预计今年稍晚时间将调涨大部分微处理器和周边芯片产品的价格,理由是原料涨价导致成本提升。
当地时间3月2日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet(芯粒)的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”,简称“UCIe”,旨在定义一个开放的、可互操作的标准,用于将多个硅芯片(或芯粒)通过先进封装的形式组合到一个封装中。
3月7日消息,据日经新闻报道,因芯片需求旺盛,推动台积电、三星电子、英伟达等全球10大半导体厂商上季度(2021年10-12月、部分为2021年11月-2022年1月)净利润合计达366亿美元,较去年同期暴增30%,创有资料可供持续性比较的2011年以来同期历史新高纪录。
5月6日消息,当地时间周四德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示,德国政府希望用140亿欧元(约合147.1亿美元)的资金吸引更多芯片制造商到当地投资芯片制造。
鲲游光电日前公布了一项新的投资,获得了英特尔等公司的投资,投资金额达上亿人民币。
4月15日消息,据英国媒体报导,面临西方经济制裁的俄罗斯,已决定自行研发超级运算系统RSK Tornado,同时计划放弃使用AMD 或英特尔(Intel)的x86 处理器,转用基于Arm架构设计的服务器芯片。
据最新消息,全球领先的半导体制造商英特尔公司计划于明年推出一款名为“Sierra Forest”的新型数据中心芯片。这款芯片的发布将有望进一步推动云计算、人工智能和大数据等领域的发展,为全球范围内的企业和个人提供更高效、更稳定的计算服务。
英特尔(Intel)是全球领先的半导体芯片生产商和全球最大的芯片制造商之一,其在数字技术领域有着超强的产业优势,近日英特尔首席执行官基辛格(Bob Swan)访问中国,并与工业和信息化部部长金壮龙进行了深入交流,重点探讨了人工智能和5G的发展。
近日,全球知名半导体制造商英特尔(Intel)宣布推出首款用于下一代先进封装的玻璃基板。这款玻璃基板采用了全新的工艺技术,旨在提升芯片性能、降低功耗,并提高封装密度。英特尔表示,该玻璃基板预计将于 2026-2030 年间实现量产。
近日,据外媒报道,全球著名半导体巨头英特尔计划在以色列新建一家价值250亿美元的工厂,旨在扩大其在全球的生产能力和降低供应短缺的风险。这一举措被视为英特尔在全球芯片短缺背景下加速扩张产能的重要信号。
5月4日消息,英特尔宣布,收购了芬兰Siru Innovations公司,以进一步增强其GPU技术能力。
7月底,联发科公布了第二季财报,营收达新台币1557.3 亿元,再度突破历史新高!但毛利率却意外跌至50%以下,终结连续15 季毛利率成长,是何原因?2022年产业界弥漫各种“后疫情”的坏消息,供应链产能长达20个月满载后来袭的“库存风暴”,长期量化宽松经 济后的剧烈“通货膨胀”,两者剧烈扭转,让科技业第二季法说季充斥各种看淡、下修、示警。
5月4日消息,在英特尔的一季度财报发布后,市场研究公司Northland Capital Market 发布一份报告,认为英特尔在1000 亿美元代工市场的地位被低估,尤其是涉及到更先进制程时,英特尔是台积电之外的最佳选择,比如台积电和英特尔都在积极推进的3nm制程。
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