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5月3日消息,自英特尔于去年年初推出IDM2.0战略,重启晶圆代工业务之后,经过一年时间的发展,英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示,今年一季度,英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元,较2021年同期暴涨175%,虽然相比台积电、联电仍有较大差距,但已逐步逼近了力积电等厂商。
最新消息,美国加强对华人工智能(AI)芯片管制,英特尔率先应变提出对策。英特尔供应链透露,英特尔已针对最新发布的Gaudi2推出降规版出货,预计将不受新禁令影响。
近日,全球领先的半导体制造商英特尔宣布,将于2024年推出一款名为“Sierra Forest”的数据中心芯片。这款芯片有望为云计算和人工智能领域带来更强大的计算能力,推动行业创新和发展。
8月5日消息,据路透社援引两位知情人士的消息报道称,英特尔即将与意大利政府达成一项投资协议,将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂,最初投资金额约为50 亿美元。报导指出,此次英特尔在意大利投资,是英特尔在2022 年初宣布的欧洲投资计划中的一部分。
2024年,英特尔将推出代号为Celestial的GPU系列产品。这套产品将由台积电代工,并使用3nm工艺制造。
3月12日消息,近日英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)在摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩) 投资者大会演讲时透露,目前英特尔先进制程进展超预期,Intel 18A 制程量产有望提前半年,并已找到客户。
上海2022年4月28日 / / -- 美国西部时间2022年4月26日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。英特尔(Intel)、超威...
4月7日消息,昨日,英特尔CEO基辛格已启程前往亚洲拜访客户和供应商。此行也将到访中国台湾并拜访,这也是他继去年12月之后的第二次访台。业内消息显示,英特尔CEO基辛格今日一早已抵达台湾,除了拜访台积电之外,为应对芯片异质整合对ABF载板面积需求倍数以上成长,基辛格也将与载板大厂欣兴电子高层会面,希望欣兴能加量提供ABF载板。
今天,编者从多个渠道获悉,英特尔新版Xeon服务器芯片Sapphire Rapids投产时间将晚于预
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