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上海2022年5月13日 / / -- 为了给乘客带来更安全的出行体验,运维工作对现代交通系统而言尤为重要。经 IRIS 认证的铁路通讯解决方案提供商 Moxa 推出面向轨旁和道路移动应用的全新...
3月16日消息,在欧洲450亿欧元的芯片补贴法案推出之后,当地时间周二,英特尔公司宣布,计划投资逾330亿欧元以促进欧盟的芯片制造,帮助欧盟在半导体领域变得更加自力更生。这笔投资也正是此前英特尔宣布的未来十年在欧盟投资800亿欧元的投资计划的一部分。
近日,据行业消息人士透露,全球半导体产业的先进封装领域,台积电、英特尔等6家知名公司占据了超过80%的市场份额。封装技术是半导体产业中不可或缺的环节,它将芯片封装成可用的电子产品,对于半导体行业的发展至关重要。
3月30日,英特尔宣布推出了面向移动端的英特尔锐炫™A系列独立显卡。首批搭载锐炫独立显卡的笔记本电脑,以及锐炫显卡平台的硬件、软件和服务,旨在为全球游戏玩家和内容创作者带来高性能的图形体验。
6月28日下午,国内知名IT平台整体解决方案提供商英众集团在深圳召开了主题为“不止·所见”的“2022英众集团新品发布会”,面向商用市场发布了一系列创新性的商用笔记本电脑新产品。同时,英众还推出了标压笔记本、平板、Mini PC、一体机、标准板小机箱、标案笔记本等一系列新产品,覆盖了众多应用场景。
近日,华硕宣布已成功接手英特尔NUC产品线,将从成为华硕旗下的一员。这一举措将进一步拓展华硕在迷你电脑市场的影响力,同时也是对英特尔NUC产品线的一种补充和提升。
近日,有媒体报道称,全球知名芯片制造商英特尔(Intel)尚未决定在印度投资芯片制造。这一消息引发了业界广泛关注,人们纷纷猜测英特尔此举背后的原因。据了解,印度虽然拥有庞大的人口和市场需求,但在芯片制造领域尚缺乏成熟的生态系统,这可能是英特尔尚未决定投资的原因之一。
近日,全球知名芯片制造商英特尔公司(Intel)宣布将于7月底前退出5G基带市场,结束早前在该领域的竞争。
近日,有消息称英特尔计划对其新一代ArrowLake CPU系列进行重大的生产策略调整。据悉,英特尔将放弃使用自家的20A节点工艺,转而采用台湾半导体制造公司(TSMC)的3纳米工艺进行生产。
7月15日消息,据《日经亚洲》(Nikkei Asia)报道,随着全球通膨飙升,各种原材料价格大涨,近日,美国最大芯片制造商英特尔(Intel)已通知客户,预计今年稍晚时间将调涨大部分微处理器和周边芯片产品的价格,理由是原料涨价导致成本提升。
当地时间3月2日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet(芯粒)的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”,简称“UCIe”,旨在定义一个开放的、可互操作的标准,用于将多个硅芯片(或芯粒)通过先进封装的形式组合到一个封装中。
3月7日消息,据日经新闻报道,因芯片需求旺盛,推动台积电、三星电子、英伟达等全球10大半导体厂商上季度(2021年10-12月、部分为2021年11月-2022年1月)净利润合计达366亿美元,较去年同期暴增30%,创有资料可供持续性比较的2011年以来同期历史新高纪录。
5月6日消息,当地时间周四德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示,德国政府希望用140亿欧元(约合147.1亿美元)的资金吸引更多芯片制造商到当地投资芯片制造。
鲲游光电日前公布了一项新的投资,获得了英特尔等公司的投资,投资金额达上亿人民币。
4月15日消息,据英国媒体报导,面临西方经济制裁的俄罗斯,已决定自行研发超级运算系统RSK Tornado,同时计划放弃使用AMD 或英特尔(Intel)的x86 处理器,转用基于Arm架构设计的服务器芯片。
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