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GRADCONN

GRADCONN

公司简介: GradConnLtd是一家台湾的公司,提供SIM卡连接器,微型USB连接器,同轴电缆组件,各种0.8mmx1.2mm,1.0mm,1.27mm,2mm,1.27mmx2.54mm,2.54mm板对板连接器,3.96mm和5.08mm节距以及线对板解决方案,包括0.8mm和1.00mm节距的PCB插头和电缆组件。GradConn致力于为您提供从设计到量产的全球服务。请相信我们与您的设计和制造团队合作,每一步都有设计建议,样品和帮助预生产要求。我们从台湾运往世界各地,并向美国提供DDP(DeliveryDutyPaid)。完整无线解决方案样式中的SIM连接器:接收器/滑入式,推/推式弹出,微型,翻盖式/铰接式和接触式。其特点包括:6和8路SIM卡连接器,SIM卡检测开关,防热保护金属盖和小外形。同轴电缆组件集中在GSM,CDMA,GPS,蓝牙和无线LAN市场。主要产品焦点是I-Pex连接器系列:Hirose的低成本/高质量可插拔替代品。MicroUSB连接器:B和A/BμUSB类型。卧式SMT。中端安装USB版本。板对板连接器:单行,双行,三行和四行类型。表面贴装(SMT)或通孔组件。直角和直角。男性和女性。底部入口插座允许从下面插入。高架头和插座。我们的电路板到电路板连接器为您提供了完全可定制的引脚长度(在引脚接头上)以及众多连接器上绝缘体高度选项的选择。大多数零件上有许多电镀选项和厚度-金,选择性金(双面)和镀锡。在很多情况下,GradConn可以提供现有连接器的修改版本,例如:不同尺寸的SMT引脚尺寸,带有角度引脚的接头,非标准间距产品,扭结引脚(用于PCB保持),插座上的盲孔和接头上缺少的引脚。如果您找不到您需要的零件,请联系GradConn,因为我们可能仍然有特殊要求。线对板解决方案:GradConn0.8毫米和1.00毫米间距的线对板解决方案可提供极小的PCB占位面积和匹配高度。对于0.8毫米节距的直接匹配高度仅为3.95毫米,对于1.00毫米节距的直径匹配高度为6.3毫米。直角接合组合在印刷电路板上提供小占位面深度-仅3.9mm深度和1.75mm高度,0.8mm间距。1.00mm间距的额定电流为1.0A,0.8mm间距的额定电流为0.5A。头部笼罩以消除错配。GradConn以直线和直角方向提供电缆组件和PCB插头,我们将提供适合您设计的电缆,包括来自其他制造商的连接器类型。

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