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IGBT-Die
IGBT -模具
| 生命周期 | Active |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | UNCASED CHIP, S-XUUC-N2 |
| 针数 | 2 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 风险等级 | 5.73 |
| 最大集电极电流 (IC) | 100 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 1700 V |
| 配置 | SINGLE |
| JESD-30 代码 | S-XUUC-N2 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 晶体管应用 | MOTOR CONTROL |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 标称断开时间 (toff) | 590 ns |
| 标称接通时间 (ton) | 280 ns |
| Base Number Matches | 1 |
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