ProASIC3E Flash Family FPGAs
ProASIC3E闪存系列FPGA
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Transferred |
包装说明 | 31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896 |
Reach Compliance Code | compliant |
风险等级 | 5.83 |
Is Samacsys | N |
最大时钟频率 | 350 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B896 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 31 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 75264 |
等效关口数量 | 3000000 |
输入次数 | 620 |
逻辑单元数量 | 75264 |
输出次数 | 620 |
端子数量 | 896 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 75264 CLBS, 3000000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA896,30X30,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 1.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.44 mm |
子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 31 mm |
Base Number Matches | 1 |
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