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ProASIC3E Flash Family FPGAs
ProASIC3E闪存系列FPGA
| 生命周期 | Active |
| 包装说明 | BGA, BGA896,30X30,40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 5.73 |
| 最大时钟频率 | 350 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B896 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 输入次数 | 620 |
| 逻辑单元数量 | 75264 |
| 输出次数 | 620 |
| 端子数量 | 896 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA896,30X30,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 1.5/3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
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