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High Integration 8-Bit Microprocessor
高集成度8位微处理器
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | ADVANCED MICRO DEVICES INC |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCN, LCC68A,.95SQ |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 5.6 |
| Is Samacsys | N |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.13 mm |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | 2 |
| 外部中断装置数量 | 5 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 68 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC68A,.95SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 3.048 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 子类别 | Microprocessors |
| 最大压摆率 | 600 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
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