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16Megabit SRAM MCM
16Megabit SRAM MCM
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | AEROFLEX MICROELECTRONIC SOLUTIONS |
| 包装说明 | GQFF, TPAK68,2.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 5.83 |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F68 |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 32 |
| 端子数量 | 68 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX32 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | GQFF |
| 封装等效代码 | TPAK68,2.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, GUARD RING |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V |
| 最大待机电流 | 0.008 A |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 子类别 | SRAMs |
| 最大压摆率 | 0.72 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
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