T1/E1/J1 ATM Processor, Versions 2.1 and 3.1
T1 / E1 / J1 ATM处理器,版本2.1和3.1
| 生命周期 | Active |
| 包装说明 | LBGA, BGA520,31X31,50 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.44 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B520 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 40 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 520 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装等效代码 | BGA520,31X31,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
| 电源 | 1.5,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.67 mm |
| 子类别 | ATM/SONET/SDH ICs |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 40 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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