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Hermetically Sealed Analog Isolation Amplifier
密封型模拟隔离放大器
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOI, SMDIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.33.00.01 |
| 风险等级 | 5 |
| 放大器类型 | ISOLATION AMPLIFIER |
| 标称带宽 (3dB) | 100 MHz |
| 最大共模电压 | 2.8 V |
| JESD-30 代码 | R-CDSO-B8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.655 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SOI |
| 封装等效代码 | SMDIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 4.32 mm |
| 子类别 | Isolation Amplifier |
| 最大压摆率 | 15.5 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | BUTT |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 最大电压增益 | 8.4 |
| 最小电压增益 | 7.6 |
| 宽度 | 7.366 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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