电子元器件产业互联网平台
电子元器件产业互联网平台
EDO DRAM, 256KX16, 35ns, CMOS, PDSO40, TSOP2-44/40
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | AMIC TECHNOLOGY CORP |
| 包装说明 | TSOP2, TSOP40/44,.46,32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 5.84 |
| Is Samacsys | N |
| 访问模式 | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 35 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
| 长度 | 18.41 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 40 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 |
| 封装等效代码 | TSOP40/44,.46,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 512 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大待机电流 | 0.0015 A |
| 子类别 | DRAMs |
| 最大压摆率 | 0.105 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm |
| Base Number Matches | 1 |
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线：400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证：粤B2-20210308
