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Quad/x16/Octal?T1/E1/J1 Framers
四核/ X16 /八路T1 / E1 / J1成帧器
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 318 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.92 |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B318 |
| 长度 | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 16 |
| 端子数量 | 318 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.44 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | FRAMER |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 27 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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