Field Programmable Gate Array (FPGA)
现场可编程门阵列(FPGA)的\n
生命周期 | Obsolete |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | GQFF, |
针数 | 164 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.84 |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | S-CQFP-F164 |
长度 | 28.702 mm |
等效关口数量 | 9000 |
端子数量 | 164 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 9000 GATES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | GQFF |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, GUARD RING |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 3.302 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 28.702 mm |
Base Number Matches | 1 |
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