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Field Programmable Gate Array (FPGA)
现场可编程门阵列（FPGA）的\n
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | DEFENSE LOGISTICS AGENCY |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFF, |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.84 |
| Is Samacsys | N |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 14 ns |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F100 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 17.27 mm |
| 可配置逻辑块数量 | 64 |
| 等效关口数量 | 2000 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 64 CLBS, 2000 GATES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 3.68 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | GOLD |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 17.27 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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