Field Programmable Gate Array (FPGA)
现场可编程门阵列(FPGA)的\n
生命周期 | Obsolete |
包装说明 | QFF, |
Reach Compliance Code | unknown |
风险等级 | 5.8 |
最大时钟频率 | 100 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 7 ns |
JESD-30 代码 | S-CQFP-F100 |
可配置逻辑块数量 | 64 |
等效关口数量 | 2000 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 64 CLBS, 2000 GATES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QFF |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
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