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The usage note of overrun status of HD64572 SCA-II. Technical Update/Device
使用说明HD64572 SCA - II的溢出状态。技术更新/设备\n
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| IHS 制造商 | RENESAS TECHNOLOGY CORP |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, |
| 针数 | 176 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 5.78 |
| Is Samacsys | N |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | 80486; 680X0; 80386; SH SERIES; 8086 |
| 通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC; X.21; X.25; LAPB; LAPD; DDCMP |
| 数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率 | 3.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G176 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 176 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL |
| Base Number Matches | 1 |
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