The usage note of overrun status of HD64572 SCA-II. Technical Update/Device
使用说明HD64572 SCA - II的溢出状态。技术更新/设备\n
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Transferred |
IHS 制造商 | RENESAS TECHNOLOGY CORP |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, |
针数 | 176 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 5.78 |
Is Samacsys | N |
地址总线宽度 | 32 |
边界扫描 | NO |
总线兼容性 | 80486; 680X0; 80386; SH SERIES; 8086 |
通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC; X.21; X.25; LAPB; LAPD; DDCMP |
数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
最大数据传输速率 | 3.125 MBps |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G176 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 24 mm |
低功率模式 | NO |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 176 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.7 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL |
Base Number Matches | 1 |
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