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Microcomputer Development Environment System High-Performance Embedded Workshop 2 HEW Debugger Users Manual/Cross tool
单片机开发环境系统高性能嵌入式工作2 HEW调试器用户手册/交叉工具\n
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 112 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 5.58 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G112 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 长度 | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 64 |
| 端子数量 | 112 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 3.05 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
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