电子元器件产业互联网平台
电子元器件产业互联网平台
Microcomputer Development Environment System High-Performance Embedded Workshop 2 HEW Debugger Users Manual/Cross tool
单片机开发环境系统高性能嵌入式工作2 HEW调试器用户手册/交叉工具\n
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA112,11X11,32 |
| 针数 | 112 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 5.49 |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | H8S/2000 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B112 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 81 |
| 端子数量 | 112 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA112,11X11,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 12288 |
| ROM（单词） | 131072 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 子类别 | Microcontrollers |
| 最大压摆率 | 36 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线：400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证：粤B2-20210308
