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IGBT-modules
IGBT模块
| 生命周期 | Transferred |
| 包装说明 | MODULE-22 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 5.63 |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 最大集电极电流 (IC) | 25 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 1200 V |
| 配置 | COMPLEX |
| JESD-30 代码 | R-XUFM-X22 |
| 元件数量 | 6 |
| 端子数量 | 22 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UPPER |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 标称断开时间 (toff) | 640 ns |
| 标称接通时间 (ton) | 120 ns |
| Base Number Matches | 1 |
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