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SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, DIP-14
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.62 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.4945 mm |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 520 欧姆 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 子类别 | Multiplexer or Switches |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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