FIFO, 64X4, 55ns, Synchronous, CMOS, CDIP16, SLIM, CERAMIC, DIP-16
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.71 |
| 风险等级 | 5.84 |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| 周期时间 | 100 ns |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| 内存密度 | 256 bit |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 64X4 |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
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