Microprocessor Circuit, Bipolar, CDIP40, SLIM, CERAMIC, DIP-40
生命周期 | Obsolete |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 5.84 |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T40 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches | 1 |
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