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Standard SRAM, 16X4, TTL, CDFP16,
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 风险等级 | 5.92 |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 湿度敏感等级 | 2A |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 16 words |
| 字数代码 | 16 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 16X4 |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class C |
| 子类别 | SRAMs |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
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