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Microphone Pre-Amplifier with Temperature Compensation and Digital Output
麦克风前置放大器，温度补偿和数字输出
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA6,2X3,20 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 5.59 |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B6 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1.26 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA6,2X3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.3 mm |
| 子类别 | Audio/Video Amplifiers |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.64 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.485 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 0.86 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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