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Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8641xTxxnnnnxC Series
综合主机处理器的硬件规格附录的MC8641xTxxnnnnxC系列
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 包装说明 | 33 X 33 MM, 2.72 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, FCBGA-1023 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.1 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 5.82 |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 166 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B1023 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 长度 | 31 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 1023 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | HBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 座面最大高度 | 2.72 mm |
| 速度 | 1000 MHz |
| 最大供电电压 | 1.1 V |
| 最小供电电压 | 1 V |
| 标称供电电压 | 1.05 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 31 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
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