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HD63C03YCP

HD63C03YCP 规格参数_Datasheet数据手册

品牌:HITACHI/日立

CMOS MPU
CMOS MPU

型号参数:HD63C03YCP参数
是否Rohs认证不符合
生命周期Obsolete
IHS 制造商HITACHI LTD
零件包装代码LCC
包装说明PLASTIC, LCC-68
针数68
Reach Compliance Codeunknown
HTS代码8542.31.00.01
风险等级5.86
Is SamacsysN
具有ADCNO
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列6800
最大时钟频率3 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
长度24.2316 mm
I/O 线路数量24
端子数量68
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)0
座面最大高度4.57 mm
速度3 MHz
子类别Microcontrollers
最大压摆率30 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.2316 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1
调查问卷

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