电子元器件产业互联网平台
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Flash, 1MX16, 120ns, PBGA48, 0.80 MM PITCH, CSP, BGA-48
| 生命周期 | Obsolete |
| IHS 制造商 | MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| 风险等级 | 5.67 |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.25 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
| Base Number Matches | 1 |
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