Flash, 1MX16, 90ns, PBGA48, 8 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MO-210, CSP-48
生命周期 | Obsolete |
IHS 制造商 | MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 8 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MO-210, CSP-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 5.62 |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 90 ns |
备用内存宽度 | 8 |
启动块 | TOP |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 13 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 8 mm |
Base Number Matches | 1 |
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