MACRONIX/旺宏 MX69F1602C3BXBI-70的Datasheet PDF数据手册资料_规格参数及简介

型号：MX69F1602C3BXBI-70

标签: 存储 静态存储器

品牌：MACRONIX/旺宏

16M-BIT [X16] FLASH AND 2M-BIT/4M-BIT [X16] SRAM MIXED MULTI CHIP PACKAGE MEMORY
16M - BIT [ X16 ] FLASH和2M比特/ 4M- BIT [ X16 ] SRAM混合多芯片封装存储器

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型号参数：MX69F1602C3BXBI-70参数

生命周期	Obsolete
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	66
Reach Compliance Code	unknown
HTS代码	8542.32.00.71
风险等级	5.84
其他特性	SRAM IS CONFIGURED AS 128K X 16
JESD-30 代码	R-PBGA-B66
长度	11 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	66
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	8 mm
Base Number Matches	1